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发明公开
层间绝缘用环氧树脂组合物、层间绝缘用树脂片、电路基板用层叠体、金属基底电路基板以及功率模块审中-实审

公开(公告)号：CN119213872A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380028387.9

申请日：2023-02-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 水野克美 , 下村光平 , 须藤早纪

IPC: H05K1/03 , C08J5/18 , C08K3/38 , C08K5/18 , C08L63/00 , C08L63/02 , H05K1/05

Abstract: 提供一种密合耐热性优异且能够高度保持良好的耐电压的层间绝缘用环氧树脂组合物、层间绝缘用树脂片、电路基板用层叠体、金属基底电路基板以及功率模块。本发明的实施方式的层间绝缘用环氧树脂组合物含有：环氧树脂、环氧改性聚丁二烯化合物和芳族胺化合物，所述环氧改性聚丁二烯化合物含有下述通式(I)所表示的重复单元、下述通式(II)所表示的重复单元和下述通式(III)所表示的重复单元，并且含有下述通式(i)所表示的重复单元、下述通式(ii)所表示的重复单元和下述通式(iii)所表示的重复单元中的至少一种。#imgabs0#

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