公开(公告)号：CN118946414A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380030146.8

申请日：2023-01-11

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 下村光平 ,  水野克美 ,  栂孝司 ,  手塚真

IPC: B05D1/28 ,  B05D3/00 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  C09D201/00 ,  C09D7/61

Abstract: 本发明提出一种涂敷方法，其在使用增加了填料的含有率的涂敷液在基材的表面形成涂膜时，抑制涂膜不均且也可抑制涂膜的膜厚偏差。一种涂敷方法，使用涂敷装置(1)在基材(W)的表面形成涂膜(C)，所述涂敷装置(1)具有：搬送辊(2)，送出基材(W)；刮刀式涂布机(3)，相对于搬送辊(2)隔开间隙地配置且设置有刮刀部(3b)；以及贮液构件(4)，一端部(4a)位于搬送辊(2)的侧方且在与搬送辊(2)之间划分贮液空间(S)，所述涂敷方法中，涂敷液(L)包含树脂、溶剂及填料，填料的含有率相对于树脂与填料的混合物100质量份而为65质量份～95质量份，搬送辊(2)的外径D1为50mm～270mm，刮刀式涂布机(3)的外径D2为50mm～170mm，自间隙至一端部(4a)为止的距离D3为1mm～120mm。