电路基板和电子模块
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN120019489A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202380074231.4

    申请日:2023-10-23

    Abstract: 得到一种在布线图案之间的间隙被树脂填埋的构成中,容易防止或抑制树脂附着于布线图案表面的电路基板。电路基板(10)具备:金属基底(12);绝缘层(14),层叠于金属基底(12);金属层(16),层叠于绝缘层(14)中的与金属基底(12)相反的一侧,构成布线图案(18);以及树脂部(20),由热固性树脂构成,填埋布线图案(18)之间的间隙,并且从所述间隙的长尺寸方向观察时所述树脂部(20)的表面呈曲面状凹陷。

Patent Agency Ranking