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公开(公告)号：CN107211530B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201680008408.0
申请日：2016-01-27
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 水野克美 , 池田大记
IPC: H05K1/05 , H05K1/03 , H05K3/20 , H05K3/44
Abstract: 一种金属底座电路基板，具有金属底座基板、第一电路图案以及位于所述金属底座基板和所述第一电路图案之间的第一绝缘层。所述第一绝缘层覆盖所述第一电路图案中的与所述金属底座基板相对的下表面和所述第一电路图案的侧面中的至少与所述下表面邻接的区域。
公开(公告)号：CN107211530A
公开(公告)日：2017-09-26
