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公开(公告)号：CN118922922A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380027414.0
申请日：2023-03-07
Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其中即便在使用发热量大的电子零件的情况下也可维持电子零件与电路图案的稳定的接合性并抑制在绝缘层中产生的不良情况。一种层叠体(1)的制造方法，所述层叠体(1)依次层叠有基底基板(2)、绝缘层(3)、电路图案(4)、以及电子零件(5)，所述层叠体(1)的制造方法包括：在基底基板(2)的表面侧设置绝缘层(3)的工序；在电路图案(4)的表面侧设置电子零件(5)的工序；以及将设置于基底基板(2)的绝缘层(3)与设置有电子零件(5)的电路图案(4)层叠的工序。
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公开(公告)号：CN104412721B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201380035886.7
申请日：2013-07-04
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 提供种电路基板用层叠板,该电路基板用层叠板包括:金属基板;绝缘层,该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上;金属箔,该金属箔设置在该绝缘层上;其特征在于,所述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物及无机填充材。
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公开(公告)号：CN104412721A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380035886.7
申请日：2013-07-04
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种电路基板用层叠板，该电路基板用层叠板包括：金属基板；绝缘层，该绝缘层设置在该金属基板的至少单面上；金属箔，该金属箔设置在该绝缘层上；其特征在于，所述绝缘层含有双酚型氰酸酯树脂和酚醛型氰酸酯树脂的交联共聚物及无机填充材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102948264A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180026282.7
申请日：2011-05-16
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/04 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。
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公开(公告)号：CN119213872A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380028387.9
申请日：2023-02-17
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 提供一种密合耐热性优异且能够高度保持良好的耐电压的层间绝缘用环氧树脂组合物、层间绝缘用树脂片、电路基板用层叠体、金属基底电路基板以及功率模块。本发明的实施方式的层间绝缘用环氧树脂组合物含有：环氧树脂、环氧改性聚丁二烯化合物和芳族胺化合物，所述环氧改性聚丁二烯化合物含有下述通式(I)所表示的重复单元、下述通式(II)所表示的重复单元和下述通式(III)所表示的重复单元，并且含有下述通式(i)所表示的重复单元、下述通式(ii)所表示的重复单元和下述通式(iii)所表示的重复单元中的至少一种。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113631625B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201980094589.7
申请日：2019-12-17
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 根据本实施方式，可提供一种热固性树脂组合物，其含有环氧树脂、芳香族胺化合物、硼‑磷配合物以及磷化合物。上述芳香族胺化合物由下述通式(1)表示。(式中，R1表示烷基，m表示2以上的整数，n表示0以上的整数，并且m和n满足m+n≤6。当n为2以上的整数时，存在的多个R1可以彼此相同也可以彼此不同)。[化学式1]
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公开(公告)号：CN102948264B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201180026282.7
申请日：2011-05-16
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/04 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。
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公开(公告)号：CN118872386A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027078.X
申请日：2023-01-11
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明提出一种层叠体的制造方法，针对使用了厚度为0.8mm以上的电路图案的层叠体，可防止绝缘层中产生的不良情况。一种层叠体(1)的制造方法，所述层叠体(1)层叠有金属基底基板(2)、使树脂组合物硬化而形成的绝缘层(3)、及厚度为1mm以上的电路图案(4)，所述层叠体(1)的制造方法包括：准备在金属基底基板(2)与电路图案(4)之间介隔有半硬化状态的树脂组合物(3A)的压接前层叠体(1A)的工序；利用膜(11)被覆压接前层叠体(1A)并配置于高压釜(10)的内部的工序；以及对膜(11)的内部进行排气并且使高压釜(10)的内部的温度及压力上升而使半硬化状态的树脂组合物(3A)硬化的工序。
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