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公开(公告)号:CN118872386A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202380027078.X
申请日:2023-01-11
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明提出一种层叠体的制造方法,针对使用了厚度为0.8mm以上的电路图案的层叠体,可防止绝缘层中产生的不良情况。一种层叠体(1)的制造方法,所述层叠体(1)层叠有金属基底基板(2)、使树脂组合物硬化而形成的绝缘层(3)、及厚度为1mm以上的电路图案(4),所述层叠体(1)的制造方法包括:准备在金属基底基板(2)与电路图案(4)之间介隔有半硬化状态的树脂组合物(3A)的压接前层叠体(1A)的工序;利用膜(11)被覆压接前层叠体(1A)并配置于高压釜(10)的内部的工序;以及对膜(11)的内部进行排气并且使高压釜(10)的内部的温度及压力上升而使半硬化状态的树脂组合物(3A)硬化的工序。
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公开(公告)号:CN118946414A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202380030146.8
申请日:2023-01-11
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明提出一种涂敷方法,其在使用增加了填料的含有率的涂敷液在基材的表面形成涂膜时,抑制涂膜不均且也可抑制涂膜的膜厚偏差。一种涂敷方法,使用涂敷装置(1)在基材(W)的表面形成涂膜(C),所述涂敷装置(1)具有:搬送辊(2),送出基材(W);刮刀式涂布机(3),相对于搬送辊(2)隔开间隙地配置且设置有刮刀部(3b);以及贮液构件(4),一端部(4a)位于搬送辊(2)的侧方且在与搬送辊(2)之间划分贮液空间(S),所述涂敷方法中,涂敷液(L)包含树脂、溶剂及填料,填料的含有率相对于树脂与填料的混合物100质量份而为65质量份~95质量份,搬送辊(2)的外径D1为50mm~270mm,刮刀式涂布机(3)的外径D2为50mm~170mm,自间隙至一端部(4a)为止的距离D3为1mm~120mm。
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