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公开(公告)号：CN1246901C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN01116595.2
申请日：2001-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/48 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48739 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/97 , H01L2225/1029 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3511 , H05K1/187 , H05K1/188 , H05K3/06 , H05K3/202 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/07811 , H01L2224/83205
Abstract: 在于导电箔(60)上形成分离槽(54)之后，装配电路元件，以该导电箔(60)作为支承主板，覆盖绝缘性树脂(50)，在将其反转之后，将绝缘性树脂(50)作为支承主板，对导电箔进行研磨，作为电路分离。因此，在不采用支承主板的情况下，可获得电路(50)，电路元件(52)支承于绝缘性树脂(50)上的电路装置。另外，电路上，具有绝对必要的导线(L1～L3)，由于具有弯曲结构(59)或凸缘(58)，可防止脱落。
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公开(公告)号：CN1227957C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN01110969.6
申请日：2001-03-08
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/20 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2224/45147
Abstract: 在第一导电箔(60A)上形成分离槽(54)后，安装电路元件，将该层叠导电箔(60)作为支撑基板被覆绝缘性树脂(50)，翻转后，此次将绝缘性树脂(50)作为支撑基板，对第二导电箔(60B)进行刻蚀，分离成导电路径。因此不使用支撑基板，就能实现导电路径(51)、电路元件(52)被支撑在绝缘性树脂(50)上的电路装置。而且电路中有必要的布线(L1～L3)，有弯曲结构(59)或遮挡层，所以能防止拉脱。
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公开(公告)号：CN1190844C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN01119472.3
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于，具备：准备导电箔，至少在除构成导电路径的区域以外的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽，形成多个导电路径的工序；将各光半导体元件(65)固定在所希望的上述导电路径上的工序；个别地覆盖上述各光半导体元件(65)，用能透过光的树脂(67)进行封装，以便填充上述分离槽的工序；以及将未设置上述分离槽一侧的上述导电箔除去的工序，导电路径的背面能提供与外部的连接，能不要通孔，实现了散热性能好、生产效率高的光照射装置(68)。
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公开(公告)号：CN1249798C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02125144.4
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H01L2924/00 , H01L2924/20754 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的水平方向的位置。本发明通过使保持一定间隔的特定导线39a、39b与第一连结部53连接的部分与设于模型上的导销46a、46b接触，可固定混合集成电路衬底31的位置。由于特定导线39a、39b的间隔与混合集成电路衬底31的端子数无关，故即使端子数不同也可共用模型。
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公开(公告)号：CN1244258C
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN01112388.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔Cu(60)上形成分离沟(54)后，以倒装片方式安装电路元件，将该导电箔Cu(60)作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂(50)，翻转后，将绝缘性树脂(50)作为支持基片，研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片，能实现由绝缘性树脂(50)支持导电路(51)、电路元件(52)的电路装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1395308A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02125142.8
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/20754 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，以往，在由传递模模装对衬底31总括进行模装时，衬底31下部的树脂封装体41的厚度难于以一定的厚度均匀形成。在本发明的混合集成电路装置的制造方法中，将形成于衬底31背面的曲面31d置于下模44侧，将形成于衬底31表面的毛边31c置于上模45侧，进行传递模模装。这样利用曲面31d，沿箭头方向49注入热硬性树脂，自衬底31下部充填热硬性树脂。并且，毛边31c的破碎部分不会混杂在衬底31下部的热硬性树脂内。其结果在衬底31下部可确保所需最低限度的树脂厚度，可实现高耐压、散热性好、且产品品质良好的混合集成电路装置。
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公开(公告)号：CN1342035A
公开(公告)日：2002-03-27
申请号：CN01112388.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔60上形成分离沟54后,以倒装片方式安装电路元件,将该导电箔60作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂50,翻转后,将绝缘性树脂50作为支持基片,研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片,能实现由绝缘性树脂50支持导电路51、电路元件52的电路装置。
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公开(公告)号：CN1329365A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01119472.3
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/00 , F21S4/00 , F21W131/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于,具备:准备导电箔,至少在除构成导电路径的区域以外的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽,形成多个导电路径的工序;将各光半导体元件65固定在所希望的上述导电路径上的工序;个别地覆盖上述各光半导体元件65,用能透过光的树脂67进行封装,以便填充上述分离槽的工序;以及将未设置上述分离槽一侧的上述导电箔除去的工序,导电路径的背面能提供与外部的连接,能不要通孔,实现了散热性能好、生产效率高的光照射装置68。
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公开(公告)号：CN1472877A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN03147105.6
申请日：2003-07-01
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 提供一种具有温度检测电路的逆变器电路装置，在进行逆变器电路的温度检测的同时，进行过热保护和过流保护。逆变器电路中具有由多个转换元件组成的转换电路(9)，和产生用于控制输入到驱动电路(2)的负荷的控制信号的控制电路(1)，在温度检测电路(10)中设置检测逆变器电路的温度变化的温度检测元件(12)，对应于所述逆变器电路的温度变化而变化的温度检测信号和当出现超过规定温度的温度升高时输出的过热异常信号和从过流保护用的FET(13)中输出的过流异常信号从共用的一个端子输出。
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公开(公告)号：CN1395301A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02125144.4
申请日：2002-06-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H01L2924/00 , H01L2924/20754 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的水平方向的位置。本发明通过使保持一定间隔的特定导线39a、39b与第一连结部53连接的部分与设于模型上的导销46a、46b接触，可固定混合集成电路衬底31的位置。由于特定导线39a、39b的间隔与混合集成电路衬底31的端子数无关，故即使端子数不同也可共用模型。
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