公开(公告)号：CN105474760A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046862.6

申请日：2014-08-11

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 丹尼尔·J·泰斯 ,  安·M·吉尔曼 ,  金·B·索尔斯布里 ,  马修·S·斯泰 ,  肖恩·C·多兹 ,  米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基

IPC: H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/097 ,  H05K3/048 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明公开一种电子组件，该电子组件包括：基底，该基底在第一区中具有低对比度第一导电图案；高对比度基准标记，该基准标记位于基底的不同于第一区的第二区中，其中基准标记和第一导电图案配准；以及第二导电图案，该第二导电图案与第一导电图案对准。

公开(公告)号：CN102164870B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN200980137916.9

申请日：2009-09-25

Applicant: 法国圣-戈班玻璃公司

Inventor： G·扎格杜 ,  B·恩希姆 ,  E·鲁瓦耶

IPC: C03C17/00 ,  C03C17/36 ,  C03C17/40 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  H01L51/10

CPC classification number: H05K3/048 ,  B05D1/32 ,  B05D5/12 ,  C03C17/002 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3607 ,  C03C17/3615 ,  C03C17/3652 ,  C03C17/3671 ,  C03C17/3673 ,  C03C17/40 ,  C03C2217/94 ,  C03C2218/116 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/34 ,  C23C14/04 ,  C23C16/04 ,  C23C18/06 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/5203 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明涉及通过如下方式在基板(2)上制造涂有上层栅格的亚毫米导电栅格(3)：-通过沉积稳定且散布于溶剂中的胶体聚合物纳米颗粒溶液来生产具有亚毫米开口的掩模(1)，所述聚合物颗粒具有玻璃态转化温度Tg，并在低于Tg的温度干燥所述遮蔽层，直到获得具有直边缘的掩模(10)，-通过沉积被称为栅格材料的导电材料来形成导电栅格，-在大于或等于0.8倍Tg的温度下利用栅格材料对所述遮蔽层进行热处理，从而在所述掩模区域的边缘和栅格的侧边缘(31)之间产生空间；-在所述栅格上以及所述掩模区域(1)的边缘和栅格的侧边缘(31)之间的空间中沉积由所谓覆盖层材料的材料制成的被称为覆盖层的层；-去除遮蔽层。本发明还涉及这样获得的栅格。

公开(公告)号：CN101276779B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN200810090242.9

申请日：2008-03-31

Applicant: NLT科技股份有限公司

Inventor： 安田亨宁

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/84 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L27/12 ,  G02F1/1362

CPC classification number: H05K3/1258 ,  B82Y20/00 ,  G02F1/136286 ,  G02F2001/136295 ,  G02F2202/36 ,  H05K3/002 ,  H05K3/048 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种形成隐蔽布线的方法，所述方法使得不将绝缘板的可用材料限制与具有良好的耐热性的材料上、并提高为所述隐蔽布线的所提供的端子的抗腐蚀性成为可能。绝缘板的表面通过采用在所述表面上形成的掩模而被选择性地蚀刻，由此，在所述表面中形成沟槽。金属纳米颗粒墨被置于所述绝缘板的整个表面之上，以将所述沟槽以所述墨填充，在所述表面上留下所述掩膜。所述墨被加热以进行初步固化，从而形成金属纳米颗粒墨膜。置于所述掩模上的膜的一部分通过分离掩模而被选择性地去除，由此将膜的剩余部分保留在沟槽中。在沟槽中的剩余的膜被加热以进行主固化，由此形成所需的隐蔽布线。

公开(公告)号：CN101425297B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200810169024.4

申请日：2008-10-14

Applicant: 西部数据技术公司

Inventor： D·W·霍格

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K3/0082 ,  G11B5/486 ,  H05K3/048 ,  H05K3/06 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0551 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种用于磁盘驱动器的弯曲电路的制作方法，该磁盘驱动器包括磁盘、在所述磁盘上方径向致动的磁头以及控制电路。该弯曲电路用来电耦连磁头到控制电路并且包括衬底。被施加在衬底的第一侧的电涂层被蚀刻以形成第一电引线。衬底的第一侧被射线照射以致第一电引线遮掩通过衬底的射线以防止对施加在衬底的第二侧的光致抗蚀剂进行固化，从而在衬底的第二侧上形成未固化的光致抗蚀剂和固化的光致抗蚀剂。未固化的光致抗蚀剂被从衬底的第二侧去除以形成沟槽，以及该沟槽被导电材料填充以形成第二电引线。

公开(公告)号：CN102250506A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110092118.8

申请日：2006-08-14

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 乔纳森·S·阿尔登 ,  代海霞 ,  迈克尔·R·科纳珀 ,  那朔 ,  哈什·帕克巴滋 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  迈克尔·A·斯贝德 ,  艾德里安·维诺托 ,  杰弗瑞·沃克

IPC: C09D11/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0025 ,  B22F2998/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  C03C17/007 ,  C03C17/008 ,  C03C2217/445 ,  C03C2217/479 ,  C09D11/52 ,  C23F11/02 ,  C30B7/02 ,  C30B29/02 ,  C30B29/60 ,  C30B33/00 ,  G02F1/13439 ,  H01L27/14623 ,  H01L31/02164 ,  H01L31/022466 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/097 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S977/762 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01039

Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。传导层是光学透明的，并且是柔性的。传导层可涂覆或层压到多种衬底上，包括柔性的和刚性的衬底。

公开(公告)号：CN102164870A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137916.9

申请日：2009-09-25

Applicant: 法国圣-戈班玻璃公司

Inventor： G·扎格杜 ,  B·恩希姆 ,  E·鲁瓦耶

IPC: C03C17/00 ,  C03C17/36 ,  C03C17/40 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  H01L51/10

CPC classification number: H05K3/048 ,  B05D1/32 ,  B05D5/12 ,  C03C17/002 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3607 ,  C03C17/3615 ,  C03C17/3652 ,  C03C17/3671 ,  C03C17/3673 ,  C03C17/40 ,  C03C2217/94 ,  C03C2218/116 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/34 ,  C23C14/04 ,  C23C16/04 ,  C23C18/06 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/5203 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明涉及通过如下方式在基板(2)上制造涂有上层栅格的亚毫米导电栅格(3)：通过沉积稳定且散布于溶剂中的胶体聚合物纳米颗粒溶液来生产具有亚毫米开口的掩模(1)，所述聚合物颗粒具有玻璃态转化温度Tg，并在低于Tg的温度干燥所述遮蔽层，直到获得具有直边缘的掩模(10)，通过沉积被称为栅格材料的导电材料来形成导电栅格，在大于或等于0.8倍Tg的温度下利用栅格材料对所述遮蔽层进行热处理，从而在所述掩模区域的边缘和栅格的侧边缘(31)之间产生空间；在所述栅格上以及所述掩模区域(1)的边缘和栅格的侧边缘(31)之间的空间中沉积由所谓覆盖层材料的材料制成的被称为覆盖层的层；去除遮蔽层。本发明还涉及这样获得的栅格。

公开(公告)号：CN102045939A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910205487.6

申请日：2009-10-19

Applicant: 巨擘科技股份有限公司

Inventor： 杨之光

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594

Abstract: 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。

公开(公告)号：CN101489356B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810300121.2

申请日：2008-01-16

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 赖永伟 ,  黄凤艳 ,  刘兴泽

IPC: H05K3/18

CPC classification number: H05K3/048 ,  H05K3/146 ,  H05K3/388 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘基底；于该绝缘基底至少一表面形成图案化的光阻层，使得绝缘基底部分表面未被图案化的光阻层所覆盖；于绝缘基底的未被图案化的光阻层所覆盖的表面沉积导电金属层；去除图案化的光阻层，从而得到待制作的电路板。另外，提供一种由上述方法所制得的电路板。

公开(公告)号：CN101971718A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980102856.7

申请日：2009-01-19

Applicant: 芬兰技术研究中心 ,  基默·乔克莱伦 ,  艾拉·佩塔杰贾维

Inventor： 基默·乔克莱伦 ,  艾拉·佩塔杰贾维

IPC: H05K1/05 ,  H01L23/373 ,  C23C4/04 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/056 ,  C23C4/10 ,  C23C4/18 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/60 ,  H01L24/48 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/053 ,  H05K3/048 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1366 ,  Y02T50/67 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在根据本发明的方法中，不带电路板或者基板地将待冷却的分立电气部件连接到冷却元件。在该方法中，在冷却元件的一个表面上热喷涂(402)绝缘材料层。在这个绝缘层的顶部上形成(403)分立电气部件所要求的连接点和导体。将分立电气部件胶合(404)到该绝缘层上。随后，制造用于分立部件的电连接。在分立部件已被电连接(405)之后，它仍然能够使用已被热喷涂的绝缘材料层而受到保护(406)。

公开(公告)号：CN101291562B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200810090469.3

申请日：2008-04-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林成泽 ,  郑栗教 ,  金云天

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/02 ,  H05K3/16 ,  H05K3/30 ,  H01G4/00 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G2/06 ,  H01G4/10 ,  H05K1/162 ,  H05K3/048 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明公开了一种电容器以及制造该电容器的方法。该电容器可以包括基板、形成在基板的一个侧面上的聚合物层、选择性地形成在聚合物层之上的电路图案、以及与电路图案对应的二氧化钛纳米片。本发明的实施例可以在基板中提供平整度，并且使基板上的铜保持它作为电极的功能性，与此同时增加附着到二氧化钛纳米片的粘附力。因此，可以在图案化的基板上以期望的形状、层数、和厚度实现二氧化钛纳米片。