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公开(公告)号：CN101276690B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200810088819.2
申请日：2008-03-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/105 , H01G4/33 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了在泄漏电流特性方面有所改进的薄膜电容器和电容器嵌入式印刷电路板。介电层由不需高温热处理就具有预定介电常数的BiZnNb-基非晶质金属氧化物制成，并且调整BiZnNb-基非晶质金属氧化物的金属相铋含量以获得期望的介电常数。同样，可形成具有不同金属相铋含量的另一介电层。所述薄膜电容器包括：第一电极；包括形成于所述第一电极上的第一介电膜的介电层，所述介电层包括BiZnNb-基非晶质金属氧化物；以及形成于所述介电层上的第二电极，其中所述BiZnNb-基非晶质金属氧化物包含金属相铋。
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公开(公告)号：CN101291562B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200810090469.3
申请日：2008-04-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G2/06 , H01G4/10 , H05K1/162 , H05K3/048 , H05K3/244 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2203/0315 , Y10T29/435
Abstract: 本发明公开了一种电容器以及制造该电容器的方法。该电容器可以包括基板、形成在基板的一个侧面上的聚合物层、选择性地形成在聚合物层之上的电路图案、以及与电路图案对应的二氧化钛纳米片。本发明的实施例可以在基板中提供平整度，并且使基板上的铜保持它作为电极的功能性，与此同时增加附着到二氧化钛纳米片的粘附力。因此，可以在图案化的基板上以期望的形状、层数、和厚度实现二氧化钛纳米片。
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公开(公告)号：CN1824687A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610007389.8
申请日：2006-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08J5/10 , C08J2363/00 , H01G4/206 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , C08L2666/04 , C08L2666/24
Abstract: 本发明公开了一种用于埋入式电容器的树脂组成物、一种用于包括该树脂组成物的埋入式电容器的陶瓷/聚合物复合材料、一种由该复合材料制成的电容器的介电层以及印刷电路板，其中，该树脂组成物具有优良的粘附强度、耐热性和阻燃性。用于埋入式电容器的介电层的树脂组成物包括：从包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组中选择的树脂；含40wt％或更多溴的溴化环氧树脂；从包含双酚A酚醛清漆环氧树脂、多官能团环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组中选择的树脂，并且显示出了优良的剥离强度、Tg和/或阻燃性。另外，还提供了一种由陶瓷/聚合物复合材料形成的介电层以及一种包括该介电层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN103715180A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310455931.6
申请日：2013-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2203/308
Abstract: 本发明涉及一种嵌入基板中的无源装置以及嵌入有无源装置的基板，无源装置包括：通过交替地层压多个内电极与电介质层形成的层压板；第一外电极，其覆盖层压板的一个侧表面并且具有覆盖层压板的上部的一部分的第一上覆盖区域以及覆盖层压板的下部的一部分并且比第一上覆盖区域具有更小的面积的第一下覆盖区域；以及第二外电极，其覆盖层压板的另一个侧表面并且具有：覆盖层压板的下部的一部分的第二下覆盖区域、以及覆盖层压板的上部的一部分并且小于第二下覆盖区域的第二上覆盖区域。根据本发明的实施方式，通过克服将无源装置插入并固定在腔体中时的对准偏差和处理通道时的对准偏差来确保稳定的收益。
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公开(公告)号：CN101998772A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010263257.8
申请日：2010-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1949421B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200610140045.4
申请日：2006-10-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/33 , H05K1/09 , H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0369
Abstract: 一种薄膜电容器的制造方法，包括以下步骤：对金属箔执行再结晶热处理；在再结晶的金属箔的顶面上形成介电层；对金属箔和介电层执行热处理；以及在热处理过的介电层的顶面上形成上电极。再结晶热处理防止金属箔氧化，这样，可以以高温对介电层执行热处理，从而改善薄膜电容器的电特性和产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN100548089C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200510137826.3
申请日：2005-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/09309 , H05K2203/1152 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。
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公开(公告)号：CN101170869A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165521.2
申请日：2007-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/228 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0179 , H05K2201/035 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。
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公开(公告)号：CN1821302A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610007395.3
申请日：2006-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C08G59/38 , C08L63/00 , H01B3/40 , H01G4/206 , H01L23/5223 , H01L2924/0002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于嵌入式电容器的介电层的高介电常数的树脂组成物和陶瓷/聚合物复合材料、一种由此制造的电容器的介电层和包括介电层的印刷电路板及一种提高用于嵌入式电容器的介电层的陶瓷/聚合物复合材料的温度稳定性和介电常数的方法。用于嵌入式电容器的树脂组成物包含：5－30wt％的至少一种选自包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组的树脂；60－85wt％的至少一种选自包括酚醛清漆环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组的树脂；10－30wt％的多官能团环氧树脂，陶瓷/聚合物复合材料包含这种树脂组成物。此外，与包括介电层的印刷电路板一起提供了由本发明的陶瓷/聚合物复合材料形成的电容器的介电层。
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公开(公告)号：CN101998772B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010263257.8
申请日：2010-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。
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