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公开(公告)号：CN105023847B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410246628.X
申请日：2014-06-05
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 王朝民
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H05K1/0296 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/0058 , H05K3/0061 , H05K3/048 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/14 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0145 , H05K2203/0152 , H05K2203/0502 , H05K2203/0548 , H05K2203/066
Abstract: 本发明提供一种基板结构及其制作方法，该基板结构制作方法包括下列步骤。提供基板。基板包括支撑层、两离型层及两基底金属层。两离型层分别设置于支撑层的相对两表面上。各基底金属层覆盖于各离型层上。各形成第一图案化防焊层于各基底金属层上。各压合叠构层于各基底金属层上，且各叠构层覆盖对应的第一图案化防焊层。各叠构层包括介电层及金属箔层。各介电层位于对应的基底金属层及金属箔层之间。令各基底金属层与支撑层脱离。对各基底金属层进行图案化制作工艺，以各形成图案化金属层于各该叠构层上。各图案化金属层暴露对应的第一图案化防焊层。
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公开(公告)号：CN104517929B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201310560590.9
申请日：2013-11-12
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/007 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K2201/0376 , H05K2203/0156 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种封装载板，其包括可移除式支撑板以及线路板。可移除式支撑板包括介电层、铜箔层以及离形层。介电层配置于铜箔层与离形层之间。线路板配置于可移除式支撑板上且直接接触离形层。线路板的厚度介于30微米至100微米之间。
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公开(公告)号：CN103052253A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201110377477.8
申请日：2011-11-24
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 王朝民
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/108 , H05K3/4652 , H05K2203/0361 , H05K2203/0574 , H05K2203/1461 , H05K2203/1572 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开一种线路板结构及其制作方法。该线路板结构包括一核心线路结构、一第一与一第二介电层、一第一与一第二导电盲孔结构、一第三与一第四图案化线路层以及一第一与一第二表面保护层。核心线路结构具有一第一与一第二图案化线路层。第一与第二介电层分别具有至少一暴露出部分第一与第二图案化线路层的第一与第二盲孔。第一与第二导电盲孔结构分别配置于第一与第二盲孔内。第三与第四图案化线路层分别通过第一与第二导电盲孔结构与第一与第二图案化线路层电连接。第一与第二表面保护层分别配置于第三与第四图案化线路层上，且分别暴露出部分第三与第四图案化线路层。
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公开(公告)号：CN105140206B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201410311976.0
申请日：2014-07-02
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 王朝民
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/683
CPC classification number: H05K1/0313 , H01L21/48 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L2221/68318 , H01L2924/15151 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/46 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2203/0214 , H05K2203/1178 , Y10T156/10
Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。
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公开(公告)号：CN105023847A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201410246628.X
申请日：2014-06-05
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 王朝民
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H05K1/0296 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/0058 , H05K3/0061 , H05K3/048 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/14 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0145 , H05K2203/0152 , H05K2203/0502 , H05K2203/0548 , H05K2203/066
Abstract: 本发明提供一种基板结构及其制作方法，该基板结构制作方法包括下列步骤。提供基板。基板包括支撑层、两离型层及两基底金属层。两离型层分别设置于支撑层的相对两表面上。各基底金属层覆盖于各离型层上。各形成第一图案化防焊层于各基底金属层上。各压合叠构层于各基底金属层上，且各叠构层覆盖对应的第一图案化防焊层。各叠构层包括介电层及金属箔层。各介电层位于对应的基底金属层及金属箔层之间。令各基底金属层与支撑层脱离。对各基底金属层进行图案化制作工艺，以各形成图案化金属层于各该叠构层上。各图案化金属层暴露对应的第一图案化防焊层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104768324A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410075954.9
申请日：2014-03-04
Applicant: 旭德科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/007 , H01L31/0392 , H01L33/0079 , H05K3/0097 , H05K3/188 , H05K2201/0376 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明公开一种核心基材与线路板的制作方法。核心基材包括介电层、至少一离形层、至少一第一铜箔层以及至少一镍层。离形层配置于介电层上且直接覆盖介电层。第一铜箔层配置于离形层上且直接覆盖离形层。镍层配置于第一铜箔层上且直接覆盖第一铜箔层。
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公开(公告)号：CN105990156B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201510092200.9
申请日：2015-03-02
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 王朝民
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开一种封装载板及其制作方法。制作方法包含，提供载体，其中载板具有接合表面。形成可剥离防焊层于载体的接合表面上，其中可剥离防焊层完全覆盖接合表面。提供基材，其中基材具有彼此相对的上表面与下表面。形成第一图案化防焊层于基材的下表面上，其中第一图案化防焊层暴露出部分下表面。压合载体与基材，其中可剥离防焊层直接接触第一图案化防焊层，且载体通过可剥离防焊层暂时性地黏合于第一图案化防焊层上。
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公开(公告)号：CN104703384B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201410038095.6
申请日：2014-01-26
Applicant: 旭德科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0097 , H05K3/4007 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1536 , H05K2203/1563 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括线路层、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。第一防焊层配置于线路层的下表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分下表面的第一开口。第二防焊层配置于线路层的上表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分上表面的第二开口。导电凸块配置于第二防焊层的第二开口内，且直接接触被第二开口所暴露出的线路层的上表面。导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。
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公开(公告)号：CN105990156A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510092200.9
申请日：2015-03-02
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 王朝民
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/187 , B32B2439/00 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2924/0002 , H05K3/007 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种封装载板及其制作方法。制作方法包含，提供载体，其中载板具有接合表面。形成可剥离防焊层于载体的接合表面上，其中可剥离防焊层完全覆盖接合表面。提供基材，其中基材具有彼此相对的上表面与下表面。形成第一图案化防焊层于基材的下表面上，其中第一图案化防焊层暴露出部分下表面。压合载体与基材，其中可剥离防焊层直接接触第一图案化防焊层，且载体通过可剥离防焊层暂时性地黏合于第一图案化防焊层上。
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公开(公告)号：CN105140206A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201410311976.0
申请日：2014-07-02
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 王朝民
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/683
CPC classification number: H05K1/0313 , H01L21/48 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L2221/68318 , H01L2924/15151 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/46 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2203/0214 , H05K2203/1178 , Y10T156/10
Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该基板结构包括基板以及承载器。基板包括第一贯孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一贯孔贯穿基板，以连通第一表面及第二表面。承载器包括第二贯孔、离型层、绝缘胶层以及金属层。绝缘胶层设置于离型层以及金属层之间。承载器以离型层贴附于第二表面。第二贯孔对应第一贯孔而贯穿承载器，以暴露第一贯孔。
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