公开(公告)号：CN104685978B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201380049332.2

申请日：2013-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西田贵纪 ,  牛山雄滋

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/12 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 多层配线板(1)具有：配置于奇数配线层中央的中央配线层(10)；分别配置于中央配线层(10)上下的绝缘层(11)、(13)、(15)、(17)和配线层(12)、(14)、(16)、(18)；以及将绝缘层(11)、(13)贯通而进行配线层(10)、(12)、(14)的层间连接的截面梯形形状的层间连接部(20)、(21)。层间连接部(20)以在中央配线层(10)下方进行连接的方式配置并且层间连接部(21)以在中央配线层(10)上方进行连接的方式配置，层间连接部(20)、(21)的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向。

公开(公告)号：CN104685978A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380049332.2

申请日：2013-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西田贵纪 ,  牛山雄滋

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/12 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 多层配线板(1)具有：配置于奇数配线层中央的中央配线层(10)；分别配置于中央配线层(10)上下的绝缘层(11)、(13)、(15)、(17)和配线层(12)、(14)、(16)、(18)；以及将绝缘层(11)、(13)贯通而进行配线层(10)、(12)、(14)的层间连接的截面梯形形状的层间连接部(20)、(21)。层间连接部(20)以在中央配线层(10)下方进行连接的方式配置并且层间连接部(21)以在中央配线层(10)上方进行连接的方式配置，层间连接部(20)、(21)的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向。