公开(公告)号：CN1506496A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310118884.2

申请日：2003-12-04

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 栗山雅代 ,  大串亮 ,  秋山大作

IPC: C23F1/26 ,  C23F1/28

Abstract: 本发明提供一种可将镍、铬或镍·铬合金迅速溶解，并可抑制铜腐蚀的蚀刻液。它是将1～50重量％的硫酸、0.1～20重量％的盐酸、0.01～20重量％的具有捕捉铜离子功能的铜腐蚀抑制成分与水配制成蚀刻液。上述铜腐蚀抑制成分可以是例如含有硫原子、且含有至少一种选自氨基、亚氨基、羧基、羰基及羟基中的取代基的碳原子数为7以下的化合物；噻唑；噻唑类化合物；苄烷铵以及烷基醇酰胺等。

公开(公告)号：CN100513644C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200410090721.2

申请日：2004-11-08

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 栗山雅代 ,  大串亮 ,  秋山大作 ,  漆畑薰

IPC: C23F1/16 ,  C23F1/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供了蚀刻液和使用该蚀刻液的蚀刻方法，该蚀刻液是含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液。本发明的蚀刻方法是将上述金属与上述蚀刻液接触。另一种蚀刻方法是，在将金属表面与由至少含有如下A～C的水溶液组成的第一液体(A.盐酸，B.选自具有氨基、亚氨基、羧基、羰基和羟基中的至少一种基团的碳原子数在7以下的含硫化合物，噻唑和噻唑系化合物中的至少一种，C.表面活性剂。)接触后，再与含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液为第二液体的蚀刻液接触。由此使得能够将选自镍、铬、镍铬合金和钯中的至少一种金属迅速地蚀刻掉，并且降低铜的过度溶解。

公开(公告)号：CN1614093A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410090721.2

申请日：2004-11-08

Applicant: 美格株式会社

Inventor： 栗山雅代 ,  大串亮 ,  秋山大作 ,  漆畑薰

IPC: C23F1/16 ,  C23F1/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供了蚀刻液和使用该蚀刻液的蚀刻方法，该蚀刻液是含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液。本发明的蚀刻方法是将上述金属与上述蚀刻液接触。另一种蚀刻方法是，在将金属表面与由至少含有如下A～C的水溶液组成的第一液体(A.盐酸，B.选自具有氨基、亚氨基、羧基、羰基和羟基中的至少一种基团的碳原子数在7以下的含硫化合物，噻唑和噻唑系化合物中的至少一种，C.表面活性剂)接触后，再与含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液为第二液体的蚀刻液接触。由此使得能够将选自镍、铬、镍铬合金和钯中的至少一种金属迅速地蚀刻掉，并且降低铜的过度溶解。