-
公开(公告)号：CN101668883B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880002804.8
申请日：2008-05-23
Applicant: 美格株式会社
CPC classification number: C23C22/52 , B23K1/20 , B23K2103/12 , C23F11/149 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 本发明提供一种能够满足耐热性和焊接性两者的铜表面处理剂及表面处理方法。本发明的铜表面处理剂，含有酸、苯并咪唑化合物及水，其特征在于，作为所述苯并咪唑化合物，至少含有第1苯并咪唑化合物、和熔点比该第1苯并咪唑化合物低70℃以上的第2苯并咪唑化合物。
-
公开(公告)号：CN1542072A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410034167.6
申请日：2004-04-23
Applicant: 美格株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C18/48 , H01L2924/0002 , H05K2201/0355 , H05K2203/073 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对树脂粘接层，是在铜表面上形成的对树脂粘接层，其中：含有由(a)铜、(b)锡、和(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属(第三金属)构成的合金，上述铜为1～50原子％，上述锡为20～98原子％、上述第三金属为1～50原子％,厚度为0.001μm以上1μm以下。由此可提高铜与树脂的粘接力。
-
公开(公告)号：CN100436645C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410006062.X
申请日：2004-02-27
Applicant: 美格株式会社
Inventor： 户田健次
Abstract: 提供一种能制造侧面蚀刻少、抑制铜配线的上部变细而且没有短路的电子基板的铜或铜合金的蚀刻溶液以及使用该溶液的电子基板的制造方法。是按规定的形状在电绝缘基材(1)上形成的铜层(2a)上进行蚀刻并形成铜配线(2c)的电子基板的制造方法，主蚀刻后，通过含有(a)铜的氧化剂1～50克/升和、(b)盐酸1～200克/升以及或者有机酸1～400克/升和、(c)选自聚亚烷基二醇、以及聚胺和聚亚烷基二醇的共聚物中的至少一种聚合物0.01～50克/升的水溶液除去铜配线(2b)的底部残存的应除去的铜(A)。
-
公开(公告)号：CN100344445C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200410034167.6
申请日：2004-04-23
Applicant: 美格株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C18/48 , H01L2924/0002 , H05K2201/0355 , H05K2203/073 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对树脂粘接层，是在铜表面上形成的对树脂粘接层，其中：含有由(a)铜、(b)锡、和(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属(第三金属)构成的合金，上述铜为1～50原子%，上述锡为20～98原子%、上述第三金属为1～50原子%，厚度为0.001μm以上1μm以下。由此可提高铜与树脂的粘接力。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1542073A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410034168.0
申请日：2004-04-23
Applicant: 美格株式会社
CPC classification number: C23C18/48 , C23C18/31 , H01L2924/0002 , H05K3/384 , H05K2203/072 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 一种铜和树脂的粘接层的制造方法，包括使树脂粘接层形成液与铜表面进行接触，该树脂粘接层形成液包括含有：(a)选自无机酸和有机酸中的至少一种的酸、(b)锡盐、(c)选自银、锌、铝、钛、铋、铬、铁、钴、镍、钯、金和铂中的至少一种金属的盐、(d)反应促进剂和(e)扩散系保持溶剂的水溶液，形成锡和所述(c)的金属的合金层，通过保留铜和锡及所述(c)的金属进行扩散的层、去除锡及所述(c)的金属的合金层，在铜表面上形成含有铜、锡及所述(c)的金属的合金的树脂粘接层。由此，提高了铜和树脂的粘接力。本发明提供了粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体。
-
公开(公告)号：CN1506496A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310118884.2
申请日：2003-12-04
Applicant: 美格株式会社
Abstract: 本发明提供一种可将镍、铬或镍·铬合金迅速溶解，并可抑制铜腐蚀的蚀刻液。它是将1～50重量％的硫酸、0.1～20重量％的盐酸、0.01～20重量％的具有捕捉铜离子功能的铜腐蚀抑制成分与水配制成蚀刻液。上述铜腐蚀抑制成分可以是例如含有硫原子、且含有至少一种选自氨基、亚氨基、羧基、羰基及羟基中的取代基的碳原子数为7以下的化合物；噻唑；噻唑类化合物；苄烷铵以及烷基醇酰胺等。
-
-
公开(公告)号：CN101348913B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200810133567.0
申请日：2008-07-17
Applicant: 美格株式会社
IPC: C23F11/00
CPC classification number: H05K3/282 , B23K35/262 , C23C18/31 , H05K2203/124
Abstract: 本发明涉及一种表面处理剂，用于对由铜或其合金形成的基材的表面进行处理，由咪唑化合物及糖醇的溶液组成，并且含有锌离子。该表面处理剂作为用于对由铜或其合金形成的基材的表面进行处理的表面处理剂使用。
-
公开(公告)号：CN102154645A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110033678.6
申请日：2011-01-31
Applicant: 美格株式会社
Inventor： 出口友香里
Abstract: 本发明的课题是，提供可以安全地处理银，且在形成银的导体图案时，可以如所希望的图案那样形成图案，且图案侧面的形状良好的银处理剂、银的处理方法和导体图案的形成方法。本发明提供了一种银处理剂，其特征在于，含有：卤素离子，铜离子和/或铁离子，以及，选自咪唑、在1位、2位或4位的碳原子或氮原子上具有碳原子数为1～4的烷基取代基的咪唑化合物和1，2-二烷基咪唑中的至少一种化合物，本发明还提供了银的处理方法和使用该银处理剂的导体图案形成方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.04 seconds)
