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公开(公告)号：CN114959707A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210600311.6
申请日：2022-05-27
Abstract: 本发明涉及金相检验技术领域，特别是涉及一种刻蚀液及其制备方法与应用。所述刻蚀液，包括：三氯化铁、磷酸、浓硝酸和浓盐酸。本发明中，三氯化铁、磷酸、浓硝酸和浓盐酸复配成的刻蚀液能够均匀显示镍材的晶粒形貌，晶界清晰，不会造成过腐蚀现象。
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公开(公告)号：CN114959707B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202210600311.6
申请日：2022-05-27
Abstract: 本发明涉及金相检验技术领域，特别是涉及一种刻蚀液及其制备方法与应用。所述刻蚀液，包括：三氯化铁、磷酸、浓硝酸和浓盐酸。本发明中，三氯化铁、磷酸、浓硝酸和浓盐酸复配成的刻蚀液能够均匀显示镍材的晶粒形貌，晶界清晰，不会造成过腐蚀现象。
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公开(公告)号：CN119881507A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510368919.4
申请日：2025-03-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种电迁移串行测试系统及方法，所述系统包括恒定电流源、电阻测试设备、开关阵列、处理及控制模块，开关阵列包括第一总开关、第二总开关、多个测试开关和多个短路开关；恒定电流源通过第一总开关与串联连接的多个试验样品连接，对试验样品加载电流应力；电阻测试设备通过第二总开关分别与多个试验样品并联连接，采集每个试验样品的电阻数据；多个测试开关分别连接在电阻测试设备与试验样品之间；处理及控制模块通过控制开关阵列实现对试验样品电阻的依次测试，根据电阻数据判定失效的试验样品，并控制多个短路开关对失效的试验样品进行短路。本发明能够大幅度减少电迁移试验设备使用数量，有效提高试验效率，降低时间和经济成本。
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公开(公告)号：CN115032097A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210809375.7
申请日：2022-07-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种疲劳性能测试装置。疲劳性能测试装置包括底座和气锤；气锤与底座相对设置，试样的第一端能够与气锤可拆卸连接，试样的第二端能够与底座可拆卸连接，气锤与底座相对设置的方向为第一方向，气锤能够为试样提供沿第一方向的拉压载荷。通过控制通入气锤的气体流量来控制气锤的拉压频率和拉压载荷，测试试样在不同频率和不同载荷下的疲劳性能，降低了疲劳性能测试装置的制造成本和疲劳性能测试成本。
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公开(公告)号：CN116401850A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310326580.2
申请日：2023-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06F30/27 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及一种叠层封装芯片结温预测方法、装置、计算机设备和存储介质。属于计算机技术领域，所述方法包括：基于叠层封装芯片中各组件的组件热阻、各层芯片到空气之间的热阻，以及叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，再基于叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定叠层封装芯片的热阻表示，最后基于叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测叠层封装芯片的结温，考虑更加全面，使得预测得到的叠层封装芯片结温结果更加准确，并且本申请相较于传统的结温预测方法，无需利用仿真技术，预测难度更低，大幅提高了叠层封装芯片结温预测效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113009314A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110181518.X
申请日：2021-02-07
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置，涉及印制线路板技术领域，该方法包括：获取烧板失效的印制线路板的失效基本信息；根据所述失效基本信息，获得所述印制线路板的失效模式；对所述印制线路板进行检测，得到对应的检测结果；根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因。该方法及装置可以不用过多地依赖分析人的经验，通过采用合理规范的分析流程，准确地得到烧板失效的根本原因。
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公开(公告)号：CN114332859A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111677451.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种合金显微组织识别模型构建以及识别方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取不同应力和热处理状态的合金显微组织图像，通过图像分割，将获得的γ’相显微组织图像集输入至预置卷积神经网络模型进行训练，获得合金显微组织图像的卷积神经网络模型。在进行应用识别时，将获得的待测γ’相显微组织图像集输入至合金显微组织图像的卷积神经网络模型，获得待测合金显微组织图像对应的应力和热处理状态线性分类结果。采用本方法能够提高合金显微组织识别效率。
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公开(公告)号：CN114332859B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202111677451.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06V20/69 , G06V10/26 , G06N3/0464 , G06N3/084 , G06V10/764 , G06V10/82
Abstract: 本申请涉及一种合金显微组织识别模型构建以及识别方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取不同应力和热处理状态的合金显微组织图像，通过图像分割，将获得的γ’相显微组织图像集输入至预置卷积神经网络模型进行训练，获得合金显微组织图像的卷积神经网络模型。在进行应用识别时，将获得的待测γ’相显微组织图像集输入至合金显微组织图像的卷积神经网络模型，获得待测合金显微组织图像对应的应力和热处理状态线性分类结果。采用本方法能够提高合金显微组织识别效率。
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公开(公告)号：CN113358934A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110683370.X
申请日：2021-06-18
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种BGA链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测装置及方法，所述装置包括待监测BGA样品、阻抗转换夹具、矢量网络分析仪及直流电阻测试仪，待监测BGA样品装夹于阻抗转换夹具上，并与阻抗转换夹具电性连接；待监测BGA样品通过阻抗转换夹具与矢量网络分析仪连接，矢量网络分析仪用于监测待监测BGA样品射频链路的TDR阻抗信号；待监测BGA样品通过阻抗转换夹具与直流电阻测试仪连接，直流电阻测试仪用于采集待监测BGA样品直流链路的电阻信号。本申请BGA链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测装置及方法，可以实现BGA链路的直流电阻和射频阻抗同步在线监测，并且，还能降低监测所需耗费的成本，减小测试误差，保障测试效果。
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公开(公告)号：CN218157368U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202221782864.X
申请日：2022-07-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本实用新型涉及一种疲劳性能测试装置。疲劳性能测试装置包括底座和气锤；气锤与底座相对设置，试样的第一端能够与气锤可拆卸连接，试样的第二端能够与底座可拆卸连接，气锤与底座相对设置的方向为第一方向，气锤能够为试样提供沿第一方向的拉压载荷。通过控制通入气锤的气体流量来控制气锤的拉压频率和拉压载荷，测试试样在不同频率和不同载荷下的疲劳性能，降低了疲劳性能测试装置的制造成本和疲劳性能测试成本。
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