公开(公告)号：CN115824800A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211293483.X

申请日：2022-10-21

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 左新浪 ,  郭国庆 ,  杨智帆 ,  黄奇翔 ,  黄凯 ,  刘子莲

IPC: G01N3/08 ,  G01N3/02

Abstract: 本发明公开了一种板材载荷测试装置，包括：支撑组件，支撑组件用于支撑待测板；分配梁机构，分配梁机构包括主分配梁单元及层叠设置于主分配梁单元与待测板之间的至少一层次级分配梁组件，每层次级分配梁组件均包括沿待测板的长度方向间隔设置的至少两个次级分配梁单元；加载机构，加载机构用于向主分配梁单元施加朝向待测板方向的载荷。当加载机构作业时，加载机构集中向主分配梁单元施加的载荷可通过每层次级分配梁组件中多个次级分配梁单元进行分散，最后施加在待测板上各处，如此，可精确还原待测板的使用环境，使得待测板的受力更加贴近其实际使用时的受力情况。

公开(公告)号：CN114332859B

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202111677451.5

申请日：2021-12-31

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 郭小童 ,  王弘剑 ,  孙朝宁 ,  李勇 ,  肖慧 ,  刘加豪 ,  杨智帆

IPC: G06V20/69 ,  G06V10/26 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/084 ,  G06V10/764 ,  G06V10/82

Abstract: 本申请涉及一种合金显微组织识别模型构建以及识别方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取不同应力和热处理状态的合金显微组织图像，通过图像分割，将获得的γ’相显微组织图像集输入至预置卷积神经网络模型进行训练，获得合金显微组织图像的卷积神经网络模型。在进行应用识别时，将获得的待测γ’相显微组织图像集输入至合金显微组织图像的卷积神经网络模型，获得待测合金显微组织图像对应的应力和热处理状态线性分类结果。采用本方法能够提高合金显微组织识别效率。

公开(公告)号：CN114332859A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111677451.5

申请日：2021-12-31

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 郭小童 ,  王弘剑 ,  孙朝宁 ,  李勇 ,  肖慧 ,  刘加豪 ,  杨智帆

IPC: G06V20/69 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  G06V10/26

Abstract: 本申请涉及一种合金显微组织识别模型构建以及识别方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取不同应力和热处理状态的合金显微组织图像，通过图像分割，将获得的γ’相显微组织图像集输入至预置卷积神经网络模型进行训练，获得合金显微组织图像的卷积神经网络模型。在进行应用识别时，将获得的待测γ’相显微组织图像集输入至合金显微组织图像的卷积神经网络模型，获得待测合金显微组织图像对应的应力和热处理状态线性分类结果。采用本方法能够提高合金显微组织识别效率。