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公开(公告)号：CN104066040B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201310135879.6
申请日：2013-04-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种压力传感器及其制造方法。该压力传感器包括一基材、一介电氧化层、一第一电极层、一介电连接层以及一第二电极层。介电氧化层形成于基材上，第一电极层形成于介电氧化层上，介电连接层形成于第一电极层上，第二电极层形成于介电连接层上。第二电极层包括一图案化导电层及一介电层，图案化导电层具有多个穿孔，介电层形成于图案化导电层上且包覆该些穿孔的内壁。第一电极层、介电连接层及第二电极层定义一第一腔室于第一电极层和第二电极层之间。
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公开(公告)号：CN103916100A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310062693.2
申请日：2013-02-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H03H9/15
CPC classification number: H03H9/178 , B81B7/02 , H03H3/0072 , H03H3/02 , H03H9/02007 , H03H9/02244 , H03H9/0595 , H03H9/17 , H03H9/205 , H03H2003/021 , H03H2003/027 , H03H2009/02496
Abstract: 本发明公开一种微机电共振装置，上述微机电共振装置包括单一或多个共振单元，其中上述的每一个些共振单元包括一基材，其中具有一沟槽；一对第一电极，设置于上述沟槽的一对侧壁上；一压电材料，填充于上述沟槽，且覆盖上述第一电极；一第二电极，嵌入上述压电材料且通过上述压电材料与上述对第一电极隔开，其中位于上述沟槽中的上述第二电极与上述对第一电极平行。
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公开(公告)号：CN100408339C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200410073658.1
申请日：2004-09-02
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种喷墨头结构及其制造方法和操作方法，其特征在于增加至少一个辅助致动板，可有效提升喷墨头的喷墨速度。其制造方法的特征则是，仅使用一次芯片黏合技术，以提高喷墨头结构的定位精准度及强固性。
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公开(公告)号：CN1993030A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200510137427.7
申请日：2005-12-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05K7/20 , F25B39/04 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种紧凑型喷雾冷却散热装置，包括：储液槽，存储有冷却液；喷雾舱，与一发热源连接；雾化器，设置于该喷雾舱的上方，该雾化器具有压电片以及具有多个微喷孔的微喷孔片，该雾化器可将该冷却液雾化而于该喷雾舱内产生喷雾以带走该发热源产生的热能；以及液体输送体，利用毛细力吸取该储液槽内的冷却液传递至该雾化器。该装置可以进一步整合冷凝器与输送管路，形成一个紧凑且封闭型的喷雾冷却散热器。
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公开(公告)号：CN102468817A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010535550.5
申请日：2010-11-04
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H03H9/25
Abstract: 本发明公开了一种微机电滤波器。此微机电滤波器包括一输入电极、一输出电极、一个或多个压电谐振器、一个或多个高品质因子谐振器以及一个或多个耦合梁。压电谐振器上方具有输入电极与输出电极。高品质因子谐振器的材质为硅或压电材料，且上方不具有金属电极。在压电谐振器与高品质因子谐振器之间以耦合梁作为连接。耦合梁用于谐振器间传递声波，并可控制滤波器的频宽。
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公开(公告)号：CN102101636A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200910259221.X
申请日：2009-12-16
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种共振器，至少由共振体和至少一周期性结构所组成。周期性结构的一端连结共振体，且至少由重复的两个基本结构单元所组成。周期性结构可用于阻挡共振体震荡时所产生的波传。其中，共振体具有共振频率f0，周期性结构在特定频段内具有频沟特性或哑频特性，且共振频率f0落在周期性结构的特定频段内。
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公开(公告)号：CN101752328A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810185205.6
申请日：2008-12-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/29 , H01L23/367 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L29/0657 , H01L31/052 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/2745 , H01L2224/2746 , H01L2224/27472 , H01L2224/29019 , H01L2224/29076 , H01L2224/29194 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32238 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , Y02E10/50 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/013
Abstract: 一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括散热基板、芯片及异质接合导热缓冲层。芯片配置于散热基板上。异质接合导热缓冲层配置于散热基板与芯片之间。异质接合导热缓冲层包括多个垂直于散热基板配置的柱状体，且各柱状体的深宽比介于约3∶1到50∶1之间。
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公开(公告)号：CN101468787A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710305435.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种电声感知微机电系统的超薄型封装结构，包含基板，其具有第一基板表面，及相对于该第一基板表面的第二基板表面；至少一导电凸块，位于该基板第二表面上；以及电声传感器芯片，具有第一芯片表面，及相对于该第一芯片表面的第二芯片表面，该第一芯片表面与该导电凸块电性连接，其中该导电凸块位于该第二基板表面与该第一芯片表面之间，以形成间隙空间，且其中该金属凸块用以传送该电声传感器芯片的信号至该基板。
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