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公开(公告)号：CN1992243A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200510097575.0
申请日：2005-12-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/367 , F21V29/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明公开一种直下式面光源模块用的基板及具有该基板的散热装置，应用在具有发热元件的直下式面光源模块中，该基板包括：该基板在未设电路结构的至少一表面设有流道，增加该基板的散热表面积，流体流通该流道可加速该基板的热量散逸。本发明在基板制作流道，借由设计简易的结构与制程增加基板与空气接触的表面积，加速对基板降温，同时，本发明在扩大散热面积的同时并不会增加模块体积与重量，更可进而缩小体积，可使得应用的模块相对更为薄型化；此外，本发明的基板可结合流体驱动元件，并有利于控制流体流速，更有效地改善散热效率；而且，本发明提供的基板可应用成熟的加工技术制造，有利于量产以提升产业利用价值。
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公开(公告)号：CN101752328A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810185205.6
申请日：2008-12-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/29 , H01L23/367 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L29/0657 , H01L31/052 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/2745 , H01L2224/2746 , H01L2224/27472 , H01L2224/29019 , H01L2224/29076 , H01L2224/29194 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32238 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , Y02E10/50 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/013
Abstract: 一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括散热基板、芯片及异质接合导热缓冲层。芯片配置于散热基板上。异质接合导热缓冲层配置于散热基板与芯片之间。异质接合导热缓冲层包括多个垂直于散热基板配置的柱状体，且各柱状体的深宽比介于约3∶1到50∶1之间。
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公开(公告)号：CN100524708C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510097575.0
申请日：2005-12-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/367 , F21V29/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明公开一种直下式面光源模块用的基板及具有该基板的散热装置，应用在具有发热元件的直下式面光源模块中，该基板包括：该基板在未设电路结构的至少一表面，设有连续式流道，以增加该基板的散热表面积，流体流通该连续式流道可加速该基板的热量散逸。本发明在基板制作连续式流道，借由设计简易的结构与制程增加基板与空气接触的表面积，加速对基板降温，同时，本发明在扩大散热面积的同时并不会增加模块体积与重量，更可进而缩小体积，可使得应用的模块相对更为薄型化；此外，本发明的基板可结合流体驱动元件，并有利于控制流体流速，更有效地改善散热效率；而且，本发明提供的基板可应用成熟的加工技术制造，有利于量产以提升产业利用价值。
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公开(公告)号：CN101236053A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200710002500.9
申请日：2007-01-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种具有微流结构的散热器及其制造方法，此散热器包含一上微流模块与一下微流模块。上微流模块具有多个上微流道且上微流道两侧设有一上第一开口与一上第二开口，下微流模块具有多个下微流道且下微流道两侧设有一对应上第一开口的下第一开口与一对应上第二开口的下第二开口。下微流模块贴合一产生热能的发热组件并容置一散热流体，下微流模块的散热流体传导发热组件的热能并通过下第一开口、上第一开口、上第二开口与下第二开口以与上微流模块进行液气相循环传导以将该热能散除。本发明还提供一种具有微流结构的散热器的制造方法。
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公开(公告)号：CN1877241A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200510075115.8
申请日：2005-06-08
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: F28D15/04
CPC classification number: F28D15/046 , F28D15/0233
Abstract: 一种热传组件的复合式毛细结构，其是将密闭真空腔体的蒸发端连接于发热组件上，而冷凝端则连接于散热装置，真空腔体内的内表面设有毛细结构，并充填适量的工作流体，而在腔体内进行工作流体的蒸发、冷凝循环，其中，于热源输入处的毛细结构，是以烧结粉粒与表面凹凸状微结构或网状结构复合成型于腔体的内表面，以使得毛细结构具有更高的等效热传导度(Keff)与较低的热阻值(Rth)；借此，利用复合式的毛细结构，即可有效地降低系统的热阻，进而使系统达到良好的均温性及散热性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103184852B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210031212.7
申请日：2012-02-09
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: Y02E10/223
Abstract: 本发明提供一种井下清除装置，包括：一加重杆、一叶轮、多个刮除组件、二组找中器及一轴承组件。叶轮包括一叶轮内环、多个主叶片及一叶轮外环。主叶片环绕叶轮内环，叶轮外环连结于主叶片末端。刮除组件设置于叶轮外环的外侧。二组找中器沿加重杆的长轴方向，设置于叶轮的上、下二侧。轴承组件连结于加重杆与叶轮内环之间，其中该叶轮通过该轴承组件绕该加重杆旋转。
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公开(公告)号：CN101236053B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200710002500.9
申请日：2007-01-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种具有微流结构的散热器及其制造方法，此散热器包含一上微流模块与一下微流模块。上微流模块具有多个上微流道且上微流道两侧设有一上第一开口与一上第二开口，下微流模块具有多个下微流道且下微流道两侧设有一对应上第一开口的下第一开口与一对应上第二开口的下第二开口。下微流模块贴合一产生热能的发热组件并容置一散热流体，下微流模块的散热流体传导发热组件的热能并通过下第一开口、上第一开口、上第二开口与下第二开口以与上微流模块进行液气相循环传导以将该热能散除。本发明还提供一种具有微流结构的散热器的制造方法。
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公开(公告)号：CN101378096A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200710142451.9
申请日：2007-08-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院 , 财团法人国家实验研究院国家太空中心
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装结构，其包括第一电极、第二电极以及发光二极管芯片。发光二极管芯片是配置于第一电极上，并分别与第一电极以及第二电极电学连接，且第一电极与第二电极中至少一个为热管。由于热管具有较佳的散热效果，因此，可使整个发光二极管封装结构具有较佳的散热效果，以延长其使用寿命，并提高其发光效率。
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公开(公告)号：CN106703980A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201610903355.0
申请日：2016-10-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种涡轮进气控制装置，包括一涡轮壳体、一驱动及控制单元、一封气机组件以及一传动组件。涡轮壳体具有一进气口以及一排气口。驱动及控制单元包括一步进马达以及一控制器，控制器驱动步进马达。封气机组件设置于涡轮壳体上，封气机组件包括一涡轮定子支撑板、多个封气板以及多个弹性件，涡轮定子支撑板的径向方向上设有多个封气板容置槽，且此些封气板以及此些弹性件设置于此些封气板容置槽中。传动组件连接于驱动及控制单元以及封气机组件之间，传动组件包括一凸轮环以及多个设置于凸轮环的径向方向上的顶块。步进马达控制凸轮环的旋转角度，使此些顶块与此些封气板接触，以进行进气口的部分进气控制。
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公开(公告)号：CN103868372B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201310119779.4
申请日：2013-04-08
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种地温热交换系统及其地温热能发电与地温热泵系统，地温热交换系统包括一第一主管、设置于该第一主管的一侧的一第二主管以及多个歧管。每一歧管组具有多个长度相同的歧管且分别与该第一主管以及该第二主管相连通，不同歧管组所具有的歧管的长度不相同。通过至少一歧管组具有的歧管是由多段子歧管相接而成，相邻接的子歧管具有不同的内径的实施例，或者是至少一歧管组所具有的歧管的口径是由该歧管的内管径渐缩或渐扩而得，且不同管长的歧管其第一端或第二端的口径不相同的实施例，使每一歧管在工作流体通过时所产生的压降相匹配。利用该地温热交换系统可应用于地温热能发电与地温热泵系统。
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