电声感知微机电系统的超薄型封装结构

    公开(公告)号:CN101468787A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200710305435.7

    申请日:2007-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种电声感知微机电系统的超薄型封装结构,包含基板,其具有第一基板表面,及相对于该第一基板表面的第二基板表面;至少一导电凸块,位于该基板第二表面上;以及电声传感器芯片,具有第一芯片表面,及相对于该第一芯片表面的第二芯片表面,该第一芯片表面与该导电凸块电性连接,其中该导电凸块位于该第二基板表面与该第一芯片表面之间,以形成间隙空间,且其中该金属凸块用以传送该电声传感器芯片的信号至该基板。

    电磁驱动的光开关及其制作方法

    公开(公告)号:CN1506705A

    公开(公告)日:2004-06-23

    申请号:CN02156053.6

    申请日:2002-12-13

    Abstract: 本发明是有关于一种电磁驱动的光开关及其制作方法,该开关包括有一悬臂(cantilever),其上方设有一镜面,悬臂下方设有一磁膜,在其相对位置处有一平面线圈,线圈与磁膜共同组成一电磁驱动单元,配合悬臂上的一扭力杆,使得悬臂可进行如跷跷板般的运动,带动镜面上下移动作为光开关;本发明所公开的光开关是利用IC制作过程以微机电技术制造而成,首先在一第一基板上形成悬臂、扭力杆、磁膜与镜面,接着在一第二基板上形成上述之线圈,最后再由第一基板与第二基板上定位沟的精确对位结合,完成光开关的结构。

    电声感知微机电系统的超薄型封装结构

    公开(公告)号:CN101468787B

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN200710305435.7

    申请日:2007-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种电声感知微机电系统的超薄型封装结构,包含基板,其具有第一基板表面,及相对于该第一基板表面的第二基板表面;至少一导电凸块,位于该基板第二表面上;以及电声传感器芯片,具有第一芯片表面,及相对于该第一芯片表面的第二芯片表面,该第一芯片表面与该导电凸块电性连接,其中该导电凸块位于该第二基板表面与该第一芯片表面之间,以形成间隙空间,且其中该金属凸块用以传送该电声传感器芯片的信号至该基板。

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