真空蒸镀机
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1648279A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510006399.5

    申请日:2005-01-28

    Abstract: 本发明涉及真空蒸镀机。通过在真空蒸镀机上设置对于从蒸发室(19a)、(19b)侧朝混合室(22)侧流入的蒸镀材料(16a)、(16b)的蒸气量在玻璃基板(12)的板宽度方向L均匀地控制的阀部件(21);以及在玻璃基板(12)的下面侧以平行于玻璃基板(12)的被蒸镀面的方式配置,且在蒸镀室(25a)内对在混合室(22)中混合的蒸镀材料(16a)、(16b)的蒸气进行面内分布和流动的调整的多孔挡板(23),从而谋求对于玻璃基板(12)的板宽度方向L的蒸镀均匀化。由此,本发明能够提供一种即使对大型基板也能形成蒸镀材料的蒸气的均匀流动同时,还能控制蒸气分布,从而能够对蒸镀进行均匀化的真空蒸镀机。

    真空蒸镀机
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1648278A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510006398.0

    申请日:2005-01-28

    Abstract: 本发明涉及真空蒸镀机。通过在真空蒸镀机上设置对于从蒸发室(18)侧朝玻璃基板(12)侧流入的蒸镀材料(15)的蒸气量在玻璃基板(12)的板宽度方向L均匀地控制的阀部件(21);以及在玻璃基板(12)的下面侧以平行于玻璃基板(12)的被蒸镀面的方式配置,且在蒸镀室(25a)内对蒸镀材料(15)的蒸气进行面内分布和流动的调整的多孔挡板(23),从而谋求对于玻璃基板(12)的板宽度方向L的蒸镀均匀化。由此,本发明能够提供一种即使对大型基板也能形成蒸镀材料的蒸气的均匀流动同时,还能控制蒸气分布,从而能够对蒸镀进行均匀化的真空蒸镀机。

    真空蒸镀机
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100510163C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200510006399.5

    申请日:2005-01-28

    Abstract: 本发明涉及真空蒸镀机。通过在真空蒸镀机上设置对于从蒸发室(19a)、(19b)侧朝混合室(22)侧流入的蒸镀材料(16a)、(16b)的蒸气量在玻璃基板(12)的板宽度方向L均匀地控制的阀部件(21);以及在玻璃基板(12)的下面侧以平行于玻璃基板(12)的被蒸镀面的方式配置,且在蒸镀室(25a)内对在混合室(22)中混合的蒸镀材料(16a)、(16b)的蒸气进行面内分布和流动的调整的多孔挡板(23),从而谋求对于玻璃基板(12)的板宽度方向L的蒸镀均匀化。由此,本发明能够提供一种即使对大型基板也能形成蒸镀材料的蒸气的均匀流动同时,还能控制蒸气分布,从而能够对蒸镀进行均匀化的真空蒸镀机。

    真空蒸镀机
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100363532C

    公开(公告)日:2008-01-23

    申请号:CN200510006398.0

    申请日:2005-01-28

    Abstract: 本发明涉及真空蒸镀机。通过在真空蒸镀机上设置对于从蒸发室(18)侧朝玻璃基板(12)侧流入的蒸镀材料(15)的蒸气量在玻璃基板(12)的板宽度方向L均匀地控制的阀部件(21);以及在玻璃基板(12)的下面侧以平行于玻璃基板(12)的被蒸镀面的方式配置,且在蒸镀室(25a)内对蒸镀材料(15)的蒸气进行面内分布和流动的调整的多孔挡板(23),从而谋求对于玻璃基板(12)的板宽度方向L的蒸镀均匀化。由此,本发明能够提供一种即使对大型基板也能形成蒸镀材料的蒸气的均匀流动同时,还能控制蒸气分布,从而能够对蒸镀进行均匀化的真空蒸镀机。

    真空蒸汽沉积设备
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100503881C

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200610006228.7

    申请日:2006-01-23

    Abstract: 一种坩锅为在汽化室的整个区域上延伸的整体结构,并具有至少一个设置在坩锅上表面内的狭缝凹槽。所述至少一个狭缝凹槽具有从该坩锅上表面的一端到其另一端的长度。所述至少一个狭缝凹槽用作为用于容纳蒸发材料(掺杂材料等)的部分。可替换地,一种坩锅为在汽化室的整个区域上延伸的整体结构,并具有多个设置在坩锅上表面内的孔。这些孔用作为用于容纳蒸发材料的部分。另外,该坩锅分成多个区域,在坩锅下表面之下为相应区域设置单独的电加热器,从而能通过这些电加热器为相应区域单独控制温度。

    蒸发源以及使用该蒸发源的真空蒸镀装置

    公开(公告)号:CN101182627B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200710169464.5

    申请日:2007-11-16

    CPC classification number: C23C14/243 C23C14/26 C23C14/542

    Abstract: 本发明提供一种具有令基板的宽度方向的膜厚分布均匀的喷嘴构造的蒸发源以及使用该蒸发源的真空蒸镀装置。通过加热而令蒸镀材料气化或者升华而产生的蒸气从长条的喷嘴开口(2)带状地排出。另一方面,在与上述喷嘴开口(2)对置的状态下在垂直于该喷嘴开口的长度方向的方向上向箭头(A)方向输送被蒸镀基板(3)。上述喷嘴开口(2)的长度方向的每单位面积的蒸气的排出流量相比该喷嘴开口的中央部而言,与基板端部的位置相同的喷嘴宽度方向位置的部分处最大,并且在喷嘴开口(2)内配置对蒸气的流动赋予指向性的多个分隔板(4)。

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