线式膜形成装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101440471A

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200810178118.8

    申请日:2008-11-19

    CPC classification number: C23C14/12 C23C14/243 C23C14/568

    Abstract: 本发明公开一种线式膜形成装置,包括:淀积源、防淀积板和屏。淀积源存储不同膜形成材料,并且包括在垂直于传送方向的基板的宽度方向上延伸的开口。所述开口相互平行地分别设置在传送方向的上游侧和下游侧。所述防淀积板隔开与共淀积室相邻的淀积室,并且相互平行地设置在传送方向的上游侧和下游侧,限制来自开口的蒸汽的淀积区域。屏限制并且使来自开口的蒸汽在基板的淀积区域与通过板限定的淀积区域重合。因而,防止单成分模形成而只有混合膜形成在基板上。

    真空蒸镀机
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1648278A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510006398.0

    申请日:2005-01-28

    Abstract: 本发明涉及真空蒸镀机。通过在真空蒸镀机上设置对于从蒸发室(18)侧朝玻璃基板(12)侧流入的蒸镀材料(15)的蒸气量在玻璃基板(12)的板宽度方向L均匀地控制的阀部件(21);以及在玻璃基板(12)的下面侧以平行于玻璃基板(12)的被蒸镀面的方式配置,且在蒸镀室(25a)内对蒸镀材料(15)的蒸气进行面内分布和流动的调整的多孔挡板(23),从而谋求对于玻璃基板(12)的板宽度方向L的蒸镀均匀化。由此,本发明能够提供一种即使对大型基板也能形成蒸镀材料的蒸气的均匀流动同时,还能控制蒸气分布,从而能够对蒸镀进行均匀化的真空蒸镀机。

    真空蒸镀机
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100510163C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200510006399.5

    申请日:2005-01-28

    Abstract: 本发明涉及真空蒸镀机。通过在真空蒸镀机上设置对于从蒸发室(19a)、(19b)侧朝混合室(22)侧流入的蒸镀材料(16a)、(16b)的蒸气量在玻璃基板(12)的板宽度方向L均匀地控制的阀部件(21);以及在玻璃基板(12)的下面侧以平行于玻璃基板(12)的被蒸镀面的方式配置,且在蒸镀室(25a)内对在混合室(22)中混合的蒸镀材料(16a)、(16b)的蒸气进行面内分布和流动的调整的多孔挡板(23),从而谋求对于玻璃基板(12)的板宽度方向L的蒸镀均匀化。由此,本发明能够提供一种即使对大型基板也能形成蒸镀材料的蒸气的均匀流动同时,还能控制蒸气分布,从而能够对蒸镀进行均匀化的真空蒸镀机。

    真空蒸镀机
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100363532C

    公开(公告)日:2008-01-23

    申请号:CN200510006398.0

    申请日:2005-01-28

    Abstract: 本发明涉及真空蒸镀机。通过在真空蒸镀机上设置对于从蒸发室(18)侧朝玻璃基板(12)侧流入的蒸镀材料(15)的蒸气量在玻璃基板(12)的板宽度方向L均匀地控制的阀部件(21);以及在玻璃基板(12)的下面侧以平行于玻璃基板(12)的被蒸镀面的方式配置,且在蒸镀室(25a)内对蒸镀材料(15)的蒸气进行面内分布和流动的调整的多孔挡板(23),从而谋求对于玻璃基板(12)的板宽度方向L的蒸镀均匀化。由此,本发明能够提供一种即使对大型基板也能形成蒸镀材料的蒸气的均匀流动同时,还能控制蒸气分布,从而能够对蒸镀进行均匀化的真空蒸镀机。

    真空蒸镀机
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1648279A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510006399.5

    申请日:2005-01-28

    Abstract: 本发明涉及真空蒸镀机。通过在真空蒸镀机上设置对于从蒸发室(19a)、(19b)侧朝混合室(22)侧流入的蒸镀材料(16a)、(16b)的蒸气量在玻璃基板(12)的板宽度方向L均匀地控制的阀部件(21);以及在玻璃基板(12)的下面侧以平行于玻璃基板(12)的被蒸镀面的方式配置,且在蒸镀室(25a)内对在混合室(22)中混合的蒸镀材料(16a)、(16b)的蒸气进行面内分布和流动的调整的多孔挡板(23),从而谋求对于玻璃基板(12)的板宽度方向L的蒸镀均匀化。由此,本发明能够提供一种即使对大型基板也能形成蒸镀材料的蒸气的均匀流动同时,还能控制蒸气分布,从而能够对蒸镀进行均匀化的真空蒸镀机。

    蒸发源以及使用该蒸发源的真空蒸镀装置

    公开(公告)号:CN101182627B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200710169464.5

    申请日:2007-11-16

    CPC classification number: C23C14/243 C23C14/26 C23C14/542

    Abstract: 本发明提供一种具有令基板的宽度方向的膜厚分布均匀的喷嘴构造的蒸发源以及使用该蒸发源的真空蒸镀装置。通过加热而令蒸镀材料气化或者升华而产生的蒸气从长条的喷嘴开口(2)带状地排出。另一方面,在与上述喷嘴开口(2)对置的状态下在垂直于该喷嘴开口的长度方向的方向上向箭头(A)方向输送被蒸镀基板(3)。上述喷嘴开口(2)的长度方向的每单位面积的蒸气的排出流量相比该喷嘴开口的中央部而言,与基板端部的位置相同的喷嘴宽度方向位置的部分处最大,并且在喷嘴开口(2)内配置对蒸气的流动赋予指向性的多个分隔板(4)。

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