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公开(公告)号：CN112311463A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011173826.X
申请日：2020-10-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H04B10/40
Abstract: 本发明属于混合集成光收发设计领域，公开了一种光收发电路及光收发装置，光收发电路包括驱动器、激光器阵列、检测器阵列、TIA放大器、MT‑FA跳纤和控制电路；驱动器依次连接激光器阵列、MT‑FA跳纤、检测器阵列和TIA放大器，MT‑FA跳纤上设置光接收端和光发射端，控制电路与驱动器和放大器均连接；光收发装置包括光收发电路、高速差分线以及由下至上依次连接的底板、基板、边框和盖板。采用的器件结构简单，能够较好地的兼容现代微电子工艺与混合集成工艺，器件及组装成本低，体积小，能够有效替代现有电传输方式并应用于雷达、航天航空系统中的宽带数据和图像传输，继而解决系统中信号容量大、数据传输损耗大等瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN109459827B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201811271310.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与外壳气密性焊接工艺、各工艺温度梯度及组装流程设计等。与传统的胶封工艺不同，本发明使用焊接工艺保证模块的气密性，以金属化光纤作为信号传输介质，便于模块的气密性组装。设计光纤金属转接头及外壳侧壁光纤接口，便于与光纤与外壳的气密性连接。设计工艺温度梯度及组装顺序，保证光电模块的气密性组装。可保证产品满足航天器件的气密性、可靠性要求。
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公开(公告)号：CN117812812A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410020801.8
申请日：2024-01-05
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种PCB基板、设计方法、光电转换模块及其组装方法，所述PCB基板包括PCB板本体及散热底板；PCB板本体上开设有贯通槽口；其中，贯通槽口的位置与PCB板本体上的待安装芯片的位置相同；散热底板包括底板本体及芯片粘接凸台，底板本体固定在PCB板本体的下表面，芯片粘接凸台设置在底板本体上；其中，芯片粘接凸台的下端与底板本体相连，芯片粘接凸台的上端穿插在贯通槽口中并露出PCB板本体的上表面，待安装芯片固定在芯片粘接凸台的上端面上；本发明将待安装芯片固定在芯片粘接平台的上端面上，以使芯片的热量散热底板传递至模块外部，有效降低了光电转换模块散热通道的热阻，实现芯片有效散热的目的。
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公开(公告)号：CN117192702A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311155337.5
申请日：2023-09-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种并行多模光电混合集成组件，属于光电数字收发混合集成设计技术领域，本组件采用了双面腔体结构设计，正面盖板与基板之间为第一腔体，用于容纳光电转换单元；基板的底部开设了盲腔，即与背面盖板形成第二腔体，用于容纳控制单元；采用上述的结构设计，提升了集成能力；缩小了尺寸，采用了AlN基板，保证了组件的散热性能，从而保证了本组件的可靠性；采用本组件可以大大减小系统热阻、体积、重量，同时提高系统中宽带数据和图像传输的性能和可靠性，应用前景和市场潜力非常广阔，具有重要的战略意义和社会效益。具有结构简单、功能丰富、集成度高、工作温度范围宽、可靠性高等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115728888A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211516913.X
申请日：2022-11-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种无尾纤光电转换模块，包括：电信号经电输入口进入激光驱动器进行驱动，通过VCSEL阵列单元得到光信号，光信号经过MT/FA连接器进入光发射端输出；光信号经光接收端进入MT/FA连接器并通过PD阵列单元得到电信号；电信号进入TIA放大器进行放大并通过电输出口输出；本发明基于模块内部尺寸方位，计算对应芯片据PCB边沿距离，定制尺寸光纤跳线长度，并将光纤与激光器进行耦合，使模块露出模块外边沿部分仅余MT接口，实现模块光接口与壳体的一体化集成。根据模块内部光芯片尺寸及光纤耦合部位进行边框结构保护，通过灌封胶对模块内部进行加固。采用光口连接器对模块MT光接口进行连接，并对连接处光接口进行仿真，实现模块使用过程中的可靠连接。
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公开(公告)号：CN117451177A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311132602.8
申请日：2023-09-04
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种光信号检测模块，包括光模块单元和电信号处理单元；光模块单元包括第一光纤、第二光纤、光纤反射器、透镜、半透半反滤波片和光电检测器；光源的光从第一光纤进入后通过透镜变成准直光后经过半透半反滤波片，一部分光透射出去，另一部分光经过半透半反滤波片反射后经过透镜汇聚进入到第二光纤中，第二光纤出射的光经过光纤反射器反射后原路返回依次通过第二光纤、透镜和半透半反滤波片，其中一部分光从半透半反滤波片透射进入到光电检测器，光电检测器将光信号转换为电信号后输出给电信号处理单元，电信号处理单元将电信号整形、放大输出电压信号。本发明实现光信号检测模块小型化、集成化、高可靠、低成本。
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公开(公告)号：CN112311463B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011173826.X
申请日：2020-10-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H04B10/40
Abstract: 本发明属于混合集成光收发设计领域，公开了一种光收发电路及光收发装置，光收发电路包括驱动器、激光器阵列、检测器阵列、TIA放大器、MT‑FA跳纤和控制电路；驱动器依次连接激光器阵列、MT‑FA跳纤、检测器阵列和TIA放大器，MT‑FA跳纤上设置光接收端和光发射端，控制电路与驱动器和放大器均连接；光收发装置包括光收发电路、高速差分线以及由下至上依次连接的底板、基板、边框和盖板。采用的器件结构简单，能够较好地的兼容现代微电子工艺与混合集成工艺，器件及组装成本低，体积小，能够有效替代现有电传输方式并应用于雷达、航天航空系统中的宽带数据和图像传输，继而解决系统中信号容量大、数据传输损耗大等瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN112987198A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110217366.4
申请日：2021-02-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种高可靠光收发一体化电路，属于混合集成光收发设计领域。本发明的高可靠光收发一体化电路，基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺，具有开放式的直通腔体与金属底板的阶梯式散热凸台相结合的结构，解决了光电收发电路模块内散热问题；金属底板的阶梯式散热凸台提供了光线耦合的共面基准，能够实现高速信号通道键合丝的水平键合，解决了由高速信号损耗和反射带来的信号质量差的问题。同时，该电路结构将多路高速差分线与壳体引出端键合，并通过差分引脚间地网络的设计，减少了内部芯片与外部引脚的键合带来的反射与损耗，减小了差分线组间串绕，提高了高速差分线信号质量。
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公开(公告)号：CN109459827A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811271310.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与外壳气密性焊接工艺、各工艺温度梯度及组装流程设计等。与传统的胶封工艺不同，本发明使用焊接工艺保证模块的气密性，以金属化光纤作为信号传输介质，便于模块的气密性组装。设计光纤金属转接头及外壳侧壁光纤接口，便于与光纤与外壳的气密性连接。设计工艺温度梯度及组装顺序，保证光电模块的气密性组装。可保证产品满足航天器件的气密性、可靠性要求。
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