公开(公告)号：CN112563182B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202011376736.0

申请日：2020-11-30

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李钰 ,  薛聪 ,  皇甫蓬勃 ,  王双龙 ,  蔺海波 ,  吕青 ,  朱渴望

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，属于半导体集成电路封装领域。本发明的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，利用磁铁对CFP扁平陶瓷管壳的磁力作用将管壳固定到模具上，对管壳提供了较强的附着力，满足自动粘接、自动键合等工艺过程对外壳矩阵化和稳固性的要求钐钴磁铁耐受封装过程中最高300℃的温度，管壳放入模具中后，能够实现在封装的各个工序中间流转的通用性，同时能够快捷方便的在传递和预烘烤过程中将电路翻转操作；本发明克服了真空底座对模具使用空间的限制，在传递产品时倒扣放置模具，不会从模具中脱落。

公开(公告)号：CN109459827B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201811271310.1

申请日：2018-10-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 郑毅 ,  薛亚慧 ,  高苏芳 ,  邵领会 ,  皇甫蓬勃 ,  米星宇 ,  王双龙 ,  刘晖

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43

Abstract: 本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与外壳气密性焊接工艺、各工艺温度梯度及组装流程设计等。与传统的胶封工艺不同，本发明使用焊接工艺保证模块的气密性，以金属化光纤作为信号传输介质，便于模块的气密性组装。设计光纤金属转接头及外壳侧壁光纤接口，便于与光纤与外壳的气密性连接。设计工艺温度梯度及组装顺序，保证光电模块的气密性组装。可保证产品满足航天器件的气密性、可靠性要求。

公开(公告)号：CN113972190A

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202111217724.8

申请日：2021-10-19

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 侯斌 ,  杨晓文 ,  李照 ,  鲁红玲 ,  王忠芳 ,  王双龙 ,  胡长青

IPC: H01L23/62 ,  H01L29/861 ,  H01L29/872 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

Abstract: 一种二极管，包括管壳、键合丝、芯片、管壳底座、管壳引出端以及电流泄放模块；电流泄放模块和芯片位于管壳内部，且由上到下依次设置在管壳底座上；键合丝一端连接电流泄放模块，另一端与管壳引出端相连；电流泄放模块在芯片上的正投影面积大于键合丝在芯片上的正投影面积。该二极管通过以下方法制得：将芯片的一侧固定于管壳底座上；将电流泄放模块的一端固定于芯片的另一侧；将键合丝的一端电流泄放模块的另一端连接，键合丝的另一端与管壳引出端连接，完成二极管的制备。该二极管制备快捷，在键合丝与芯片之间设置有电流泄放模块，可以有效缓解集中电流，分散电流密度，充分提高二极管的抗浪涌电流能力。

公开(公告)号：CN109459827A

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201811271310.1

申请日：2018-10-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 郑毅 ,  薛亚慧 ,  高苏芳 ,  邵领会 ,  皇甫蓬勃 ,  米星宇 ,  王双龙 ,  刘晖

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43

Abstract: 本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与外壳气密性焊接工艺、各工艺温度梯度及组装流程设计等。与传统的胶封工艺不同，本发明使用焊接工艺保证模块的气密性，以金属化光纤作为信号传输介质，便于模块的气密性组装。设计光纤金属转接头及外壳侧壁光纤接口，便于与光纤与外壳的气密性连接。设计工艺温度梯度及组装顺序，保证光电模块的气密性组装。可保证产品满足航天器件的气密性、可靠性要求。

公开(公告)号：CN116072613A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202310179569.8

申请日：2023-02-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 薛聪 ,  李钰 ,  皇甫蓬勃 ,  米星宇 ,  王双龙 ,  蔺海波 ,  吕青 ,  朱渴望

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明涉及半导体集成电路封装技术领域，尤其涉及一种CDIP双列陶瓷外壳封装组装传递的通用模具，包括底座和压板，底座设置于压板下方，底座上设有矩阵式管壳安装卡位，压板上设有与管壳安装卡位配合的窗口；底座与压板之间设置有多个定向弹簧装置，定向弹簧装置的活动端与压板接触。本发明中定向弹簧装置作为模具固定管壳的核心作用力，为压板提供向下压力，再依靠压板将压力传递至管壳上表面从而对管壳进行固定，且模具对管壳的固定力可以耐受超声键合中的摩擦力(为粘片、键合、封装三大工序最大受力)和元器件粘接固化高温过程(为粘片、键合、封装三大工序最高温度)，实现模具在器件封装过程中各个工序之间通用的目标。

公开(公告)号：CN112563182A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202011376736.0

申请日：2020-11-30

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李钰 ,  薛聪 ,  皇甫蓬勃 ,  王双龙 ,  蔺海波 ,  吕青 ,  朱渴望

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，属于半导体集成电路封装领域。本发明的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，利用磁铁对CFP扁平陶瓷管壳的磁力作用将管壳固定到模具上，对管壳提供了较强的附着力，满足自动粘接、自动键合等工艺过程对外壳矩阵化和稳固性的要求钐钴磁铁耐受封装过程中最高300℃的温度，管壳放入模具中后，能够实现在封装的各个工序中间流转的通用性，同时能够快捷方便的在传递和预烘烤过程中将电路翻转操作；本发明克服了真空底座对模具使用空间的限制，在传递产品时倒扣放置模具，不会从模具中脱落。