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公开(公告)号：CN117518375A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311436857.3
申请日：2023-10-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G02B6/42 , H01S5/0239 , H01S5/0235
Abstract: 本发明公开了一种低成本气密光电转换模块结构及封装方法，通过将玻璃矩形块与U型金属边框焊接在一起，形成一个一面为透明玻璃光窗的方形框，并保证设置在方形框中的集成表面透镜的激光器芯片阵列的发光面和集成表面透镜的探测器芯片阵列的感光面是正向面对光窗，再用平行缝焊将顶盖板焊接在一起，实现对光电转换模块有源芯片的气密封，封装工艺，降低了焊接和耦合难度，提高产品生产效率，且不会导致气密光电转换模块光功率或接收灵敏度下降，光纤不需要穿过方形框进行耦合，物料无需定制化，成本低，应用前景和市场潜力非常广阔。
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公开(公告)号：CN117451177A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311132602.8
申请日：2023-09-04
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种光信号检测模块，包括光模块单元和电信号处理单元；光模块单元包括第一光纤、第二光纤、光纤反射器、透镜、半透半反滤波片和光电检测器；光源的光从第一光纤进入后通过透镜变成准直光后经过半透半反滤波片，一部分光透射出去，另一部分光经过半透半反滤波片反射后经过透镜汇聚进入到第二光纤中，第二光纤出射的光经过光纤反射器反射后原路返回依次通过第二光纤、透镜和半透半反滤波片，其中一部分光从半透半反滤波片透射进入到光电检测器，光电检测器将光信号转换为电信号后输出给电信号处理单元，电信号处理单元将电信号整形、放大输出电压信号。本发明实现光信号检测模块小型化、集成化、高可靠、低成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117310902A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311436926.0
申请日：2023-10-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种高集成光电转换模块结构及组装方法，包括安装基板和承载基板，在安装基板上开有凹槽，承载基板安装在安装基板的顶面，承载基板设置在安装基板的凹槽的上方，安装基板的凹槽用于安装光电转换模块中光电转换电路中的至少一个，剩余光电转换电路均安装在承载基板上，同时，承载基板上还安装有光纤阵列FA，光电转换电路下方的安装基板和承载基板上均开有散热过孔，用于光电转换电路的散热，利用立体空间压缩了光电转换模块的平面面积，达到了压缩产品整体体积的目地，利用三维立体封装结构极大的提升了光电转换模块的集成度；并通过有源器件错位放置及在光电转换电路解决三维立体封装中的散热问题。
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公开(公告)号：CN113899952B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202111249413.X
申请日：2021-10-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种自动化阻抗测试系统及方法，包括主机、阻抗测试仪、补偿校正电路和开关矩阵；开关矩阵设置在长线测试电缆上，长线测试电缆连接阻抗测试仪的输入端，阻抗测试仪的输出端连接主机，阻抗测试仪用于对选通的通道进行阻抗自动测试，补偿校准电路用于消除长线测试电缆和开关矩阵引入的阻抗；补偿校准电路的输出端连接主机的输入端，主机用于将补偿校正电路得到的数据对阻抗测试电路测量的数据进行修正，将修正后数据与预设的阻抗判据进行对比，并对数据进行保存。本发明解决了现有星载产品静态阻抗测试精度差、测试效率低的问题，节约了测试时间，缩减了研制周期，降低了成本，提高了测试精度，增强了产品的安全性和可靠性。
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公开(公告)号：CN113899952A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111249413.X
申请日：2021-10-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种自动化阻抗测试系统及方法，包括主机、阻抗测试仪、补偿校正电路和开关矩阵；开关矩阵设置在长线测试电缆上，长线测试电缆连接阻抗测试仪的输入端，阻抗测试仪的输出端连接主机，阻抗测试仪用于对选通的通道进行阻抗自动测试，补偿校准电路用于消除长线测试电缆和开关矩阵引入的阻抗；补偿校准电路的输出端连接主机的输入端，主机用于将补偿校正电路得到的数据对阻抗测试电路测量的数据进行修正，将修正后数据与预设的阻抗判据进行对比，并对数据进行保存。本发明解决了现有星载产品静态阻抗测试精度差、测试效率低的问题，节约了测试时间，缩减了研制周期，降低了成本，提高了测试精度，增强了产品的安全性和可靠性。
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公开(公告)号：CN117270121A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311414160.6
申请日：2023-10-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种光电转换模块，包括：光电转换电路组件，其包括电路板、设置于电路板上端面的金属框以及位于金属框内的光电转换电路；透光及限位组件，其包括密封盖设在金属框顶部的金属盖板以及设于金属盖板上端面的限位框，金属盖板上装设有位于限位框内的透光片，透光片底面贴设有与光电转换电路的光信号收发模块正对的透镜阵列；导光组件，其包括匹配设置在限位框内的限位块，限位块上装设有反光棱镜和光纤阵列，反光棱镜与透光片正对设置，光纤阵列与反光棱镜的光路对接。本发明的目的在于解决现有气密光电转换模块存在的气密封装复杂且难度较大，光纤不可取卸，模块无法过回流焊的问题。
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公开(公告)号：CN113871357A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111131666.7
申请日：2021-09-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/58 , H05K1/18 , H05K1/02
Abstract: 本发明公开一种大质量大功耗PGA器件的加固及散热结构及加工方法，包括设置在印制板上的PGA器件，PGA器件顶部设置有一几型金属支架，所述几型金属支架与PGA器件之间设置有贝格斯膜；PGA器件与印制板之间设置有一金属结构片，所述金属结构片与PGA器件底部接触；所述印制板上设置有金属框架，所述几型金属支架和金属结构片均与金属框架接触；所述PGA器件四角位置涂覆环氧胶。本发明的加固及散热结构及加工方法不仅能够对大质量大功耗PGA器件进行可靠加固，而且可以有效解决PGA器件散热问题，提高了星载产品的可靠性。
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