公开(公告)号：CN117270121A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311414160.6

申请日：2023-10-27

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 范修宏 ,  骆弟伟 ,  王强 ,  赵越超 ,  尚创波 ,  仇轲 ,  刘鹏程 ,  常锐 ,  郑毅 ,  杨昊泽 ,  郑东飞 ,  王志勇

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种光电转换模块，包括：光电转换电路组件，其包括电路板、设置于电路板上端面的金属框以及位于金属框内的光电转换电路；透光及限位组件，其包括密封盖设在金属框顶部的金属盖板以及设于金属盖板上端面的限位框，金属盖板上装设有位于限位框内的透光片，透光片底面贴设有与光电转换电路的光信号收发模块正对的透镜阵列；导光组件，其包括匹配设置在限位框内的限位块，限位块上装设有反光棱镜和光纤阵列，反光棱镜与透光片正对设置，光纤阵列与反光棱镜的光路对接。本发明的目的在于解决现有气密光电转换模块存在的气密封装复杂且难度较大，光纤不可取卸，模块无法过回流焊的问题。

公开(公告)号：CN117518375A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311436857.3

申请日：2023-10-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 范修宏 ,  骆弟伟 ,  王强 ,  赵越超 ,  尚创波 ,  仇轲 ,  刘鹏程 ,  常锐 ,  郑毅 ,  杨昊泽 ,  郑东飞 ,  王志勇

IPC: G02B6/42 ,  H01S5/0239 ,  H01S5/0235

Abstract: 本发明公开了一种低成本气密光电转换模块结构及封装方法，通过将玻璃矩形块与U型金属边框焊接在一起，形成一个一面为透明玻璃光窗的方形框，并保证设置在方形框中的集成表面透镜的激光器芯片阵列的发光面和集成表面透镜的探测器芯片阵列的感光面是正向面对光窗，再用平行缝焊将顶盖板焊接在一起，实现对光电转换模块有源芯片的气密封，封装工艺，降低了焊接和耦合难度，提高产品生产效率，且不会导致气密光电转换模块光功率或接收灵敏度下降，光纤不需要穿过方形框进行耦合，物料无需定制化，成本低，应用前景和市场潜力非常广阔。

公开(公告)号：CN117451177A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311132602.8

申请日：2023-09-04

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 王强 ,  骆弟伟 ,  范修宏 ,  赵越超 ,  仇珂 ,  高苏芳 ,  杨昊泽 ,  郑东飞 ,  王志勇

IPC: G01J1/44 ,  G01J1/02 ,  G01J1/04

Abstract: 本发明公开了一种光信号检测模块，包括光模块单元和电信号处理单元；光模块单元包括第一光纤、第二光纤、光纤反射器、透镜、半透半反滤波片和光电检测器；光源的光从第一光纤进入后通过透镜变成准直光后经过半透半反滤波片，一部分光透射出去，另一部分光经过半透半反滤波片反射后经过透镜汇聚进入到第二光纤中，第二光纤出射的光经过光纤反射器反射后原路返回依次通过第二光纤、透镜和半透半反滤波片，其中一部分光从半透半反滤波片透射进入到光电检测器，光电检测器将光信号转换为电信号后输出给电信号处理单元，电信号处理单元将电信号整形、放大输出电压信号。本发明实现光信号检测模块小型化、集成化、高可靠、低成本。

公开(公告)号：CN117310902A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311436926.0

申请日：2023-10-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 范修宏 ,  仇轲 ,  赵越超 ,  尚创波 ,  王强 ,  骆弟伟 ,  刘鹏程 ,  常锐 ,  郑毅 ,  杨昊泽 ,  郑东飞 ,  王志勇

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种高集成光电转换模块结构及组装方法，包括安装基板和承载基板，在安装基板上开有凹槽，承载基板安装在安装基板的顶面，承载基板设置在安装基板的凹槽的上方，安装基板的凹槽用于安装光电转换模块中光电转换电路中的至少一个，剩余光电转换电路均安装在承载基板上，同时，承载基板上还安装有光纤阵列FA，光电转换电路下方的安装基板和承载基板上均开有散热过孔，用于光电转换电路的散热，利用立体空间压缩了光电转换模块的平面面积，达到了压缩产品整体体积的目地，利用三维立体封装结构极大的提升了光电转换模块的集成度；并通过有源器件错位放置及在光电转换电路解决三维立体封装中的散热问题。