公开(公告)号：CN117518375A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311436857.3

申请日：2023-10-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 范修宏 ,  骆弟伟 ,  王强 ,  赵越超 ,  尚创波 ,  仇轲 ,  刘鹏程 ,  常锐 ,  郑毅 ,  杨昊泽 ,  郑东飞 ,  王志勇

IPC: G02B6/42 ,  H01S5/0239 ,  H01S5/0235

Abstract: 本发明公开了一种低成本气密光电转换模块结构及封装方法，通过将玻璃矩形块与U型金属边框焊接在一起，形成一个一面为透明玻璃光窗的方形框，并保证设置在方形框中的集成表面透镜的激光器芯片阵列的发光面和集成表面透镜的探测器芯片阵列的感光面是正向面对光窗，再用平行缝焊将顶盖板焊接在一起，实现对光电转换模块有源芯片的气密封，封装工艺，降低了焊接和耦合难度，提高产品生产效率，且不会导致气密光电转换模块光功率或接收灵敏度下降，光纤不需要穿过方形框进行耦合，物料无需定制化，成本低，应用前景和市场潜力非常广阔。

公开(公告)号：CN117310902A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311436926.0

申请日：2023-10-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 范修宏 ,  仇轲 ,  赵越超 ,  尚创波 ,  王强 ,  骆弟伟 ,  刘鹏程 ,  常锐 ,  郑毅 ,  杨昊泽 ,  郑东飞 ,  王志勇

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种高集成光电转换模块结构及组装方法，包括安装基板和承载基板，在安装基板上开有凹槽，承载基板安装在安装基板的顶面，承载基板设置在安装基板的凹槽的上方，安装基板的凹槽用于安装光电转换模块中光电转换电路中的至少一个，剩余光电转换电路均安装在承载基板上，同时，承载基板上还安装有光纤阵列FA，光电转换电路下方的安装基板和承载基板上均开有散热过孔，用于光电转换电路的散热，利用立体空间压缩了光电转换模块的平面面积，达到了压缩产品整体体积的目地，利用三维立体封装结构极大的提升了光电转换模块的集成度；并通过有源器件错位放置及在光电转换电路解决三维立体封装中的散热问题。

公开(公告)号：CN109801908A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201910087058.7

申请日：2019-01-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘鹏程 ,  吴思诚 ,  杨春燕 ,  高原

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/047 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种射频模块，包括由多个LCP基板压合形成的LCP基板组，LCP基板组中设置有若干个芯片埋置腔，芯片埋置腔贯穿LCP基材组中多个相邻的中间层LCP基板，每个芯片埋置腔的底部设置一个芯片，芯片通过键合丝与芯片埋置腔上部的LCP基板的导带连接。通过将芯片内埋在基板中，提高电路的集成密度和基板的利用率，同时减小了模块体积，降低了模块的重量，可以广泛的在航空、航天等对器件重量和体积要求严苛的领域进行推广。其次，通过在射频收发前端模块中使用LCP材料，其成本相比于同等面积的陶瓷材料、挠性印制板材料，有很大的经济优势，可以节约大量材料成本，从而降低模块价格，取得更大的产品市场竞争力。

公开(公告)号：CN117812812A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202410020801.8

申请日：2024-01-05

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘鹏程 ,  肖泽平 ,  孙程程 ,  高苏芳 ,  杨昊泽 ,  郑东飞 ,  王志勇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种PCB基板、设计方法、光电转换模块及其组装方法，所述PCB基板包括PCB板本体及散热底板；PCB板本体上开设有贯通槽口；其中，贯通槽口的位置与PCB板本体上的待安装芯片的位置相同；散热底板包括底板本体及芯片粘接凸台，底板本体固定在PCB板本体的下表面，芯片粘接凸台设置在底板本体上；其中，芯片粘接凸台的下端与底板本体相连，芯片粘接凸台的上端穿插在贯通槽口中并露出PCB板本体的上表面，待安装芯片固定在芯片粘接凸台的上端面上；本发明将待安装芯片固定在芯片粘接平台的上端面上，以使芯片的热量散热底板传递至模块外部，有效降低了光电转换模块散热通道的热阻，实现芯片有效散热的目的。

公开(公告)号：CN117270121A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311414160.6

申请日：2023-10-27

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 范修宏 ,  骆弟伟 ,  王强 ,  赵越超 ,  尚创波 ,  仇轲 ,  刘鹏程 ,  常锐 ,  郑毅 ,  杨昊泽 ,  郑东飞 ,  王志勇

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种光电转换模块，包括：光电转换电路组件，其包括电路板、设置于电路板上端面的金属框以及位于金属框内的光电转换电路；透光及限位组件，其包括密封盖设在金属框顶部的金属盖板以及设于金属盖板上端面的限位框，金属盖板上装设有位于限位框内的透光片，透光片底面贴设有与光电转换电路的光信号收发模块正对的透镜阵列；导光组件，其包括匹配设置在限位框内的限位块，限位块上装设有反光棱镜和光纤阵列，反光棱镜与透光片正对设置，光纤阵列与反光棱镜的光路对接。本发明的目的在于解决现有气密光电转换模块存在的气密封装复杂且难度较大，光纤不可取卸，模块无法过回流焊的问题。