-
公开(公告)号：CN110286313B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201910523545.3
申请日：2019-06-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明公开了一种高温环境下密封电路模块间歇性密封失效分析方法，将电路模块和稀有气体封装入腔体工装中，并对封装好的腔体工装进行加热存贮或功率老炼实验，对实验后的电路模块进行水汽检测，判断电路模块是否存在高温间歇性密封失效，能够对密封电路模块是否因存在密封不良而导致的内外气体交换进行定性分析，针对不合格的电路模块进行定位分析，将存在高温间歇性密封失效的电路模块的外壳切割成两部分，一部分在空气气氛中进行加热存贮，另一部分不做处理，将电路模块外壳上的引脚和绝缘子取出，对电路模块外壳上与绝缘子接触的部位进行分析，找出具体的密封不良的失效部位，以便对该失效部位的具体原因进行分析，并将结果反馈生产厂家。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110286313A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910523545.3
申请日：2019-06-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R31/28 , G01N23/2251 , G01N23/20091 , G01M3/22
Abstract: 本发明公开了一种高温环境下密封电路模块间歇性密封失效分析方法，将电路模块和稀有气体封装入腔体工装中，并对封装好的腔体工装进行加热存贮或功率老炼实验，对实验后的电路模块进行水汽检测，判断电路模块是否存在高温间歇性密封失效，能够对密封电路模块是否因存在密封不良而导致的内外气体交换进行定性分析，针对不合格的电路模块进行定位分析，将存在高温间歇性密封失效的电路模块的外壳切割成两部分，一部分在空气气氛中进行加热存贮，另一部分不做处理，将电路模块外壳上的引脚和绝缘子取出，对电路模块外壳上与绝缘子接触的部位进行分析，找出具体的密封不良的失效部位，以便对该失效部位的具体原因进行分析，并将结果反馈生产厂家。
-
公开(公告)号：CN113991383A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111280025.8
申请日：2021-10-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于微型电连接器组装的工装夹具，支撑板位于基座的上方，基座的一侧具有注胶孔，注胶孔的一端具有对接插针安装孔；对接插针插入对接插针安装孔固定在基座上。通过制作的开口工装夹具，彻底解决了多个微型电连接器在混合集成电路应用中遇到的精密组装难题，可显著提高其定位精度及工作效率。具有操作简便，组装精度高，便于批量化生产，实用性强等特点。
-
公开(公告)号：CN109459827B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201811271310.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与外壳气密性焊接工艺、各工艺温度梯度及组装流程设计等。与传统的胶封工艺不同，本发明使用焊接工艺保证模块的气密性，以金属化光纤作为信号传输介质，便于模块的气密性组装。设计光纤金属转接头及外壳侧壁光纤接口，便于与光纤与外壳的气密性连接。设计工艺温度梯度及组装顺序，保证光电模块的气密性组装。可保证产品满足航天器件的气密性、可靠性要求。
-
公开(公告)号：CN109459827A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811271310.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与外壳气密性焊接工艺、各工艺温度梯度及组装流程设计等。与传统的胶封工艺不同，本发明使用焊接工艺保证模块的气密性，以金属化光纤作为信号传输介质，便于模块的气密性组装。设计光纤金属转接头及外壳侧壁光纤接口，便于与光纤与外壳的气密性连接。设计工艺温度梯度及组装顺序，保证光电模块的气密性组装。可保证产品满足航天器件的气密性、可靠性要求。
-
公开(公告)号：CN206064692U
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201621101787.1
申请日：2016-09-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种半隐蔽出腿SOP封装电路的三防漆涂覆装置，包括三轴移动喷头装置、两轴旋转夹持台和电路夹持工装；其中三轴移动喷头装置包括基座，基座上三个步进电机，三个步进电机，其中一个步进电机上设置有三防漆喷头；三个步进电机分别控制三防漆喷头在X、Y或Z轴上的移动方向。解决了半隐蔽出腿封装电路、尤其是半隐蔽出腿的SOP封装电路的三防漆涂覆问题，有效解决了现有技术中手工涂覆一致性差、容易污染且涂覆效率低的问题。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.025 seconds)
