公开(公告)号：CN112563182B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202011376736.0

申请日：2020-11-30

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李钰 ,  薛聪 ,  皇甫蓬勃 ,  王双龙 ,  蔺海波 ,  吕青 ,  朱渴望

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，属于半导体集成电路封装领域。本发明的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，利用磁铁对CFP扁平陶瓷管壳的磁力作用将管壳固定到模具上，对管壳提供了较强的附着力，满足自动粘接、自动键合等工艺过程对外壳矩阵化和稳固性的要求钐钴磁铁耐受封装过程中最高300℃的温度，管壳放入模具中后，能够实现在封装的各个工序中间流转的通用性，同时能够快捷方便的在传递和预烘烤过程中将电路翻转操作；本发明克服了真空底座对模具使用空间的限制，在传递产品时倒扣放置模具，不会从模具中脱落。

公开(公告)号：CN116072613A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202310179569.8

申请日：2023-02-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 薛聪 ,  李钰 ,  皇甫蓬勃 ,  米星宇 ,  王双龙 ,  蔺海波 ,  吕青 ,  朱渴望

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明涉及半导体集成电路封装技术领域，尤其涉及一种CDIP双列陶瓷外壳封装组装传递的通用模具，包括底座和压板，底座设置于压板下方，底座上设有矩阵式管壳安装卡位，压板上设有与管壳安装卡位配合的窗口；底座与压板之间设置有多个定向弹簧装置，定向弹簧装置的活动端与压板接触。本发明中定向弹簧装置作为模具固定管壳的核心作用力，为压板提供向下压力，再依靠压板将压力传递至管壳上表面从而对管壳进行固定，且模具对管壳的固定力可以耐受超声键合中的摩擦力(为粘片、键合、封装三大工序最大受力)和元器件粘接固化高温过程(为粘片、键合、封装三大工序最高温度)，实现模具在器件封装过程中各个工序之间通用的目标。

公开(公告)号：CN112563182A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202011376736.0

申请日：2020-11-30

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 李钰 ,  薛聪 ,  皇甫蓬勃 ,  王双龙 ,  蔺海波 ,  吕青 ,  朱渴望

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，属于半导体集成电路封装领域。本发明的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，利用磁铁对CFP扁平陶瓷管壳的磁力作用将管壳固定到模具上，对管壳提供了较强的附着力，满足自动粘接、自动键合等工艺过程对外壳矩阵化和稳固性的要求钐钴磁铁耐受封装过程中最高300℃的温度，管壳放入模具中后，能够实现在封装的各个工序中间流转的通用性，同时能够快捷方便的在传递和预烘烤过程中将电路翻转操作；本发明克服了真空底座对模具使用空间的限制，在传递产品时倒扣放置模具，不会从模具中脱落。