-
公开(公告)号：CN109496083B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201811367993.0
申请日：2018-11-16
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种隐埋电感印制电路板的制作方法，即在印制板芯板开腔，将环状磁芯放入，使用冷埋树脂填充磁芯与印制板芯板之间的空隙；然后将其放入真空烘箱，使冷埋树脂中的气泡快速溢出，然后树脂固化；之后，用研磨机打磨表面余量树脂；最后压合外层制作互连线路，实现电感功能。有效解决了印制板表面安装空间不足问题，提高印制件组装密度。
-
公开(公告)号：CN109496083A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811367993.0
申请日：2018-11-16
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种隐埋电感印制电路板的制作方法，即在印制板芯板开腔，将环状磁芯放入，使用冷埋树脂填充磁芯与印制板芯板之间的空隙；然后将其放入真空烘箱，使冷埋树脂中的气泡快速溢出，然后树脂固化；之后，用研磨机打磨表面余量树脂；最后压合外层制作互连线路，实现电感功能。有效解决了印制板表面安装空间不足问题，提高印制件组装密度。
-
公开(公告)号：CN115157713A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210825951.7
申请日：2022-07-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波盲槽外形铣切方法，包括以下步骤：步骤1、在微波多层板的盲槽的端面进行预切；步骤2、在微波多层板上放置压实膜，预热至压实膜软化，然后从侧方进行抽真空，使软化后的压实膜覆于微波多层板上和盲槽内；步骤3、用滚筒进行压膜，使压实膜充分覆盖整个盲槽；步骤4、在微波多层板上装上盖板；步骤5、对微波多层板进行铣型。解决盲槽端口毛刺需要人工修复毛刺的问题，减少了过程中的手工操作，降低了产品的加工难度。
-
公开(公告)号：CN110113897A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910356273.2
申请日：2019-04-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，包括步骤1，按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板，在金属化包边区域将覆铜板的覆铜层按照布设参数布设覆铜，覆铜板的层间用半固化片粘合，其中顶底的覆铜层宽度W为0.2～2mm，内层的覆铜层宽度w为0.1～2mm，覆铜层厚度H≥8μm，覆铜层间距d为0.1～1.0mm；步骤2，在布设的覆铜层上向内偏刀，偏刀的尺寸小于内层的覆铜层宽度w；步骤3，采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜层露出；步骤4，进行沉铜和电镀，使露出的布设覆铜层与电镀得到的电镀铜融为一体，得到印制电路板的金属化包边；附加成本低，提升产品制造和使用的可靠性。
-
公开(公告)号：CN108774465A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810622309.2
申请日：2018-06-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: C09D193/04 , C09D7/63
Abstract: 本发明公开了一种印制板干膜专用修补液一种印制板专用干膜修补液，按照溶液总质量计，松香的质量分数为15％～30％，甲基紫的质量分数2％～5％，其余为无水乙醇，并公开了种印制板干膜专用修补液的制备方法，先将无水乙醇加热；在按照设定的质量分数将松香和甲基紫加入经加热的无水乙醇中搅拌至溶解；然后将氯化钙按设定的质量比加入松香和甲基紫的无水乙醇溶液中，充分搅拌后静置，使用滤布进行抽滤，过滤掉氯化钙得到干膜修补液，该干膜修补液可用作吸水毛笔的补充液用于干膜修复，修补涂层平整、均匀，操作简便，该修补液与干膜的褪除体系和褪除速度一致，适用于对干膜曝点的修补。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106507597A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610933196.9
申请日：2016-10-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/0736 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明公开了一种覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，该方法采用硫酸-过硫酸钠体系对覆铜板铜箔减薄，用于外层18μm或12μm覆铜或压合铜箔的覆铜板均匀的减薄至9μm，减薄厚度可通过减薄前后的质量差进行控制。该方法有效的解决了细密线路印制板加工制作的外层来料问题。经验证减薄的覆铜层具有良好的均匀性，表面无残留及氧化层，以及良好的微观粗糙结构并满足QJ831B-2011《航天用多层印制电路板通用规范》中对外层导体最小覆铜层的规定。
-
公开(公告)号：CN115955790A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202310071573.2
申请日：2023-01-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法，包括以下步骤：将印制板固定在激光雕刻机平台上；在每两根导线之间的位置进行激光开孔；将若干个印制板的开孔相对应后依次堆叠，进行灌封，形成立体堆叠的灌封体；对灌封体进行等离子粗化后，在灌封体表面镀金属层，完成表面金属化。通过激光开孔，将导线两侧的基材全部去除，避免了堆叠灌封后对引线截面进行侧壁互联时由于暴露在灌封体边缘的基材导致漏电的可能，同时解决了为提高悬空铜线的结构强度对其进行加宽加厚处理，导致加工周期长的问题，减少加工流程，使得加工周期明显缩短，能够显著的提高成品率。
-
公开(公告)号：CN113493352A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110663150.0
申请日：2021-06-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种DBC陶瓷板基材的脱色溶液及其脱色方法，组分简单合理，黄斑脱色效果明显，使用方便快捷，能够避免潜在隐患。一种DBC陶瓷板基材脱色溶液，包括体积浓度为2％～20％的硫酸；1g/L～5g/L的柠檬酸钠；1g/L～20g/L的氯化钠；体积浓度为1％～10％的氢氟酸；体积浓度为0.5％～2％的三乙醇胺。一种DBC陶瓷板基材的脱色方法，将待处理的DBC陶瓷板按照所设计需要的图形进行蚀刻，暴露出存在黄斑的区域，得到第一陶瓷板；在室温条件下，采用脱色溶液对第一陶瓷板存在黄斑的区域进行浸泡或喷淋处理，处理时间大于30min，直至基材黄斑由淡黄色变为淡粉色，得到第二陶瓷板；使用铜面微蚀溶液对第二陶瓷板进行浸泡或喷淋处理，处理时间小于10s，露出白色的基材本色，黄斑脱色完成。
-
公开(公告)号：CN111629531A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010567515.5
申请日：2020-06-19
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种高厚径比HDI板的加工方法，属于印制板制造技术领域。本发明的高厚径比HDI板的加工方法，将图形镀分为两次，一次图形镀时不镀面只镀孔，二次图形镀时常规镀，从而保证面铜就和普通板的面铜厚度相当，降低了高厚径比HDI的面镀难度；而现有工艺得到的面铜的厚度为底铜、整板镀铜与后期的图形镀铜厚度，高厚径比HDI由于板子厚、孔小、线宽/线间距小的特点，图形电镀时通常面铜已经镀得很厚导致线条粘连而孔铜厚度不能满足要求；本发明保证了孔铜和面铜的厚度满足要求，又不影响蚀刻和丝印的质量，可广泛应用于行业内高厚径比HDI板的加工。本发明解决了由于表面图形分布不均而局部镀粗的问题。
-
公开(公告)号：CN108754498A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810620976.7
申请日：2018-06-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: C23F1/44
CPC classification number: C23F1/44
Abstract: 本发明公开了一种低温化学镍槽体沉积镍层褪除溶液及褪镍层的方法，将硫酸、DETA以及双氧水溶入水中反应得到，按照硫酸、二乙烯三胺、双氧水和水的总体积计，硫酸的积分数为3％～6％，双氧水的体积分数为5％～15％，DETA的质量浓度为5g/L～10g/L，其余为水；其中硫酸、二乙烯三胺和双氧水均为行业内常用药剂，采用本发明所述退镀液的常态褪镍速度为240μ"/min～320μ"/min；实现了低温化学镍等槽体中沉积镀镍层的快速褪除，适用于低温化学镍小批量间歇生产时的槽体维护。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.02 seconds)
