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公开(公告)号：CN118540867A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410701378.8
申请日：2024-05-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种厚铜印制板加工方法及装置，属于印制电路领域，包括以下步骤：预叠板后进行热熔，得到多层待压印制板；将所述多层待压印制板和隔离膜进行叠板得到待热压组合板；建立热压参数曲线，并根据所述热压参数曲线对所述待热压组合板进行热压后，冷压得到厚铜印制板。本发明能够解决现有技术造成填胶空洞的问题。
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