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公开(公告)号：CN119922831A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510110911.8
申请日：2025-01-23
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于印制电路技术领域，涉及一种选择性激光蚀刻镀金印制板的制作方法。本发明通过对板材进行整板镀金。在镀金层表面贴阻胶膜。采用激光进行阻胶膜的外型加工，去除有效镀金区域外的阻胶膜，去除板边框内基材区域的镀金层。蚀刻板材外层覆铜，制作外层导电图形，形成所需的外层导电图形。去除板材的金层表面的阻胶膜。在板材的板面贴镀金保护膜，镀金保护膜用于保护镀金层免受后续加工过程中的损伤和污染。对基板进行外形加工，去除镀金保护膜，得到激光蚀刻镀金印制板。本发明利用保护膜层的保护作用及激光选择性切割的特性，实现对印制板镀金后的镀金层在半成品加工过程中的保护，从而制作出具有高精度和高可靠性的印制板。
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