公开(公告)号：CN119828638A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411810885.1

申请日：2024-12-10

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 巨卓越 ,  吕慧 ,  王大龙 ,  张艳 ,  吴少华 ,  康文沛 ,  王欢

IPC: G05B23/02

Abstract: 本发明公开了一种温度控制电路自动测试系统及方法，旨在于解决现有技术中缺乏成熟通用的温度控制电路自动测试方案的技术问题。所述自动测试系统包括MCU控制模块、测试模块、电源模块和温度采集模块。MCU控制模块协调各模块工作；测试模块含继电器切换开关模块和I/O测试模块，可测试被测设备不同工况性能；电源模块提供稳定电源；温度采集模块设定范围调控温度采集数据。测试方法为MCU控制模块发信号，各模块依令运作，测试模块测试并反馈数据，电源模块供电，温度采集模块调温采集，MCU控制模块判断性能。本发明实现全量程自动测试，提升效率，减少人为失误，为温度控制电路测试提供可靠方案，助力相关产业发展。

公开(公告)号：CN114566340A

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202210163688.X

申请日：2022-02-22

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 杨小爱 ,  袁忠文 ,  袁海 ,  王博哲 ,  王明琼 ,  汪元嘉 ,  吴少华

IPC: H01C17/22 ,  G01D5/34

Abstract: 本发明公开了一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法，通过在承片板上装载环形基板，在修调机原有承片台的带动下将环形基板运送至工作位，下压探针卡至第一组电阻，修调第一组电阻后探针卡装校台抬起探针卡，信号灯灭，分度信号传感器将灯灭的信号作为旋转承片台的旋转信号发送给CPU，CPU控制环形基板的第二组电阻转至修调第一组电阻位置，信号灯亮，下压探针卡至第二组电阻，修调第二组电阻直至修调完15组电阻，修调机原有承片台带动环形基板退出，光电漫反射传感器将采集到的信号作为旋转承片台的复位信号发送给CPU，CPU控制旋转承片台恢复至初始位置，实现环形基板电阻的自动修调，在半导体混合集成电路领域具有应用前景。

公开(公告)号：CN114566340B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202210163688.X

申请日：2022-02-22

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 杨小爱 ,  袁忠文 ,  袁海 ,  王博哲 ,  王明琼 ,  汪元嘉 ,  吴少华

IPC: H01C17/22 ,  G01D5/34

Abstract: 本发明公开了一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法，通过在承片板上装载环形基板，在修调机原有承片台的带动下将环形基板运送至工作位，下压探针卡至第一组电阻，修调第一组电阻后探针卡装校台抬起探针卡，信号灯灭，分度信号传感器将灯灭的信号作为旋转承片台的旋转信号发送给CPU，CPU控制环形基板的第二组电阻转至修调第一组电阻位置，信号灯亮，下压探针卡至第二组电阻，修调第二组电阻直至修调完15组电阻，修调机原有承片台带动环形基板退出，光电漫反射传感器将采集到的信号作为旋转承片台的复位信号发送给CPU，CPU控制旋转承片台恢复至初始位置，实现环形基板电阻的自动修调，在半导体混合集成电路领域具有应用前景。

公开(公告)号：CN119450920A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411532860.X

申请日：2024-10-30

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘伊伦 ,  杨渭滨 ,  肖泽平 ,  杨春燕 ,  郑东飞 ,  杨昊泽 ,  吴少华

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K7/14 ,  H01R12/71 ,  H01R13/02

Abstract: 本发明公开了一种无缆化微电路模块结构及组装方法，包括安装在框架中的多层PCB基板，在各层PCB基板上均焊接或粘接有多个元器件，基于塑封BGA器件和裸芯片双面SMT组装技术，PCB基板采用刚挠结合的无缆化设计，结构上通过插针互联方式实现多层PCB基板的互连与支撑，将同级别的伺服驱动整机系统体积缩减了70%以上、重量降低80%以上，解决了目前军用电机驱动系统小型化、轻量化等应用要求的难题，各层PCB基板之间通过挠带和接插件进行电气信号的连通，保证了模块内部结构的无缆化通信。

公开(公告)号：CN119254077A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411386783.1

申请日：2024-09-30

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘伊伦 ,  杨渭滨 ,  郑东飞 ,  杨昊泽 ,  肖泽平 ,  吴少华

IPC: H02P23/14 ,  H02P25/022 ,  H02P27/08 ,  G06F15/78

Abstract: 本发明主要涉及一种基于SOC的三通道智能电机伺服驱动模块设计方案，属于集成电路和微机电系统技术领域。其技术特征在于，本发明包含SOC、AD采集、DDR3存储器、串行Nor Flash存储器、电源转换电路、RS‑422通信、信号隔离、3路功率驱动等功能电路，实现无刷直流电机、永磁同步电机等不同负载电机的伺服控制。本发明采用“核心SOC+512Mbit FLASH+8Gbit DDR3+6通道AD采集+三相功率驱动”的高性能线路拓扑结构，具备多种保护功能，涵盖母线欠压及过压保护、驱动过流保护功能，同时具备故障输出功能。解决了目前军用伺服驱动系统智能化、高性能、通用化等应用要求的难题，对于提升伺服驱动系统的性能指标及军事高可靠场合应用具有重要的现实意义。

公开(公告)号：CN119290216A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411374639.6

申请日：2024-09-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 杨浩 ,  吴少华 ,  杨昊泽

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/06 ,  G01L19/00 ,  G01L19/14 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明公开了一种两线制压力传感器及其集成方法，旨在于解决传统两线制压力传感器体积大、可靠性低、易受干扰、集成度低的技术问题。一种两线制压力传感器，包括金属外壳管座和金属盖板，金属外壳管座固定有引线柱、多层陶瓷基板、压力芯体和导热基板；导热基板上设置有三极管；多层陶瓷基板上固定有调理芯片、表贴电容和表贴电阻，调理芯片上固定有电源芯片。一种两线制压力传感器集成方法，包括元器件的固定以及多层陶瓷板与金属外壳管座的组装、元器件之间的连接、结构的封装。本发明所述的集成方法及压力传感器高度集成化，信号传输稳定，易于制造及维护。