公开(公告)号：CN114566340B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202210163688.X

申请日：2022-02-22

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 杨小爱 ,  袁忠文 ,  袁海 ,  王博哲 ,  王明琼 ,  汪元嘉 ,  吴少华

IPC: H01C17/22 ,  G01D5/34

Abstract: 本发明公开了一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法，通过在承片板上装载环形基板，在修调机原有承片台的带动下将环形基板运送至工作位，下压探针卡至第一组电阻，修调第一组电阻后探针卡装校台抬起探针卡，信号灯灭，分度信号传感器将灯灭的信号作为旋转承片台的旋转信号发送给CPU，CPU控制环形基板的第二组电阻转至修调第一组电阻位置，信号灯亮，下压探针卡至第二组电阻，修调第二组电阻直至修调完15组电阻，修调机原有承片台带动环形基板退出，光电漫反射传感器将采集到的信号作为旋转承片台的复位信号发送给CPU，CPU控制旋转承片台恢复至初始位置，实现环形基板电阻的自动修调，在半导体混合集成电路领域具有应用前景。

公开(公告)号：CN116598250A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310636994.5

申请日：2023-05-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 闵煜鑫 ,  王明琼 ,  袁海 ,  任晓宇 ,  吴思诚 ,  王博哲

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/673 ,  H01L21/48 ,  C23C14/50 ,  C23C14/04

Abstract: 本发明公开了一种高成品率单芯片背面金属化夹具及使用方法，包括芯片托盘和芯片掩模，芯片托盘包括芯片托盘基座，芯片托盘基座四周设置有定位孔，芯片托盘上设置有均匀分布的芯片槽，芯片掩模包括芯片掩模板，芯片掩模板上设置有均匀分布的掩模通孔，芯片掩模板四周设置有定位销，芯片掩模通过定位销与芯片托盘固定连接，掩模通孔的面积小于芯片槽的面积，由芯片掩模上通孔边缘对芯片四边进行遮掩，采用芯片槽的形式对芯片进行位置固定，简化了摆芯、取芯操作，减少了芯片与托盘之间的相对滑动，提高了背金成品率和生产效率，节省了成本。

公开(公告)号：CN109905970A

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201910065071.2

申请日：2019-01-23

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 陈宁 ,  肖刚 ,  于慧游 ,  王博哲

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明属于半导体混合集成电路技术领域，涉及一种基于超快激光刻蚀的LTCC基板制作方法，基于传统的LTCC基板丝网印刷工艺，在生瓷片完成导体布线印刷后，对其进行第一次超快激光刻蚀；在LTCC基板烧结完成后，对烧结后的熟瓷片的导体布线进行第二次超快激光刻蚀；第一次超快激光刻蚀有导体布线宽度精度刻蚀、厚度精度刻蚀以及通孔填充精度刻蚀三种方式，可按照实际要求选择进行。本发明基于LTCC基板丝网印刷工艺，通过加入两次超快激光刻蚀，提高了导体阻抗加工精度，使刻蚀后的导体布线达到精度要求。

公开(公告)号：CN114566340A

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202210163688.X

申请日：2022-02-22

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 杨小爱 ,  袁忠文 ,  袁海 ,  王博哲 ,  王明琼 ,  汪元嘉 ,  吴少华

IPC: H01C17/22 ,  G01D5/34

Abstract: 本发明公开了一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法，通过在承片板上装载环形基板，在修调机原有承片台的带动下将环形基板运送至工作位，下压探针卡至第一组电阻，修调第一组电阻后探针卡装校台抬起探针卡，信号灯灭，分度信号传感器将灯灭的信号作为旋转承片台的旋转信号发送给CPU，CPU控制环形基板的第二组电阻转至修调第一组电阻位置，信号灯亮，下压探针卡至第二组电阻，修调第二组电阻直至修调完15组电阻，修调机原有承片台带动环形基板退出，光电漫反射传感器将采集到的信号作为旋转承片台的复位信号发送给CPU，CPU控制旋转承片台恢复至初始位置，实现环形基板电阻的自动修调，在半导体混合集成电路领域具有应用前景。