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公开(公告)号：CN117856689A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410153702.7
申请日：2024-02-02
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于三维叠层立体组装的智能电机控制电路及方法，通过采集电机的位置信息进行解码，通过电流互感器采集电机的相电流信号，将输入信号经数字信号处理器解算后输出6路驱动信号，经光耦隔离后输出三相功率驱动信号驱动电机稳速运行，运行效率相比现有技术有所提升。该电路集成电源转换、通信、信号采集及功率驱动等功能，能够实现对无刷直流电机、有刷直流电机、永磁同步电机、异步电机、步进电机的位置转速电流三闭环控制及无位置传感器控制，降低了同级别的伺服驱动整机系统的体积及重量，解决了现有电机驱动系统小型化、轻量化问题。本发明提出的电路在航空、兵器等军用伺服控制系统中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN117727641A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311618502.6
申请日：2023-11-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于微电子领域，涉及一种抗高过载的智能驱动微电路模块的封装方法。本发明方法在基板上进行混合微电路的再流焊。在含有混合微电路的基板背面进行裸芯片的粘接。进行裸芯片与基板的键合。采用环氧树脂对裸芯片进行局部灌胶封装，使用环氧树脂对智能驱动模块进行封装加固，可提高智能驱动模块整体的可靠性和抗高过载能力。将含有裸芯片混合微电路的基板固定在底壳上，提高了智能驱动模块的强度和可靠性。对裸芯片混合微电路和底壳进行整体的真空灌封，将盖板固定在底壳上，采用真空灌封方法固化智能驱动模块后，外壳、裸芯片混合微电路、基板和灌封胶成为一个整体，增加基板的受力面积，大大提高了智能驱动模块的抗冲击性能。
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公开(公告)号：CN119450920A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411532860.X
申请日：2024-10-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种无缆化微电路模块结构及组装方法，包括安装在框架中的多层PCB基板，在各层PCB基板上均焊接或粘接有多个元器件，基于塑封BGA器件和裸芯片双面SMT组装技术，PCB基板采用刚挠结合的无缆化设计，结构上通过插针互联方式实现多层PCB基板的互连与支撑，将同级别的伺服驱动整机系统体积缩减了70%以上、重量降低80%以上，解决了目前军用电机驱动系统小型化、轻量化等应用要求的难题，各层PCB基板之间通过挠带和接插件进行电气信号的连通，保证了模块内部结构的无缆化通信。
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公开(公告)号：CN119254077A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411386783.1
申请日：2024-09-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H02P23/14 , H02P25/022 , H02P27/08 , G06F15/78
Abstract: 本发明主要涉及一种基于SOC的三通道智能电机伺服驱动模块设计方案，属于集成电路和微机电系统技术领域。其技术特征在于，本发明包含SOC、AD采集、DDR3存储器、串行Nor Flash存储器、电源转换电路、RS‑422通信、信号隔离、3路功率驱动等功能电路，实现无刷直流电机、永磁同步电机等不同负载电机的伺服控制。本发明采用“核心SOC+512Mbit FLASH+8Gbit DDR3+6通道AD采集+三相功率驱动”的高性能线路拓扑结构，具备多种保护功能，涵盖母线欠压及过压保护、驱动过流保护功能，同时具备故障输出功能。解决了目前军用伺服驱动系统智能化、高性能、通用化等应用要求的难题，对于提升伺服驱动系统的性能指标及军事高可靠场合应用具有重要的现实意义。
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