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公开(公告)号：CN117929804A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311811041.4
申请日：2023-12-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及光耦在线调试技术领域，尤其涉及一种在线调试光耦传输比的工装及方法，步骤如下：步骤1：将光耦电路安装于测试夹具上，并粘接光耦电路与光耦盖板，获得待测电路；步骤2：将待测电路送入CTR调试工序，此时光耦电路连同PCB基板共同进入CTR调试工序；步骤3：将PCB基板插入控制开关盒，并连接控制开关和光耦测试仪，通过琴键式开关切换控制PCB基板上每个位置光耦电路每个通道的通断，并调整盖板安装位置进行CTR的在线实时调试，获得调试合格的光耦电路。本发明通过将光耦电路测试夹具矩阵式制作在PCB基板上并将各夹具的引腿并联引出，通过琴键式开关控制每只光耦每个通道的通断，制作生产‑测试通用工装，达到提升光耦电路组装效率的目标。
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公开(公告)号：CN117309166A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311270436.8
申请日：2023-09-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种壳温测量装置，包括散热冷板，所述散热冷板上贯穿设置有孔洞，所述孔洞内设置有绝缘套管，所述绝缘套管将孔洞完全覆盖，在测试时将散热冷板与热偶进行热传导物理隔离，确保热偶测试端与散热冷板间不存在导热通道，保证壳温测试的准确性，所述绝缘套管内部设置有弹性装置和热电偶测量端引出线，热偶测试端随内置弹簧会产生向上的反作用力，表现为向上顶住器件背面，从而实现热偶测试端与器件散热面紧密贴合，提高壳温测试准确度，所述绝缘套管顶部设置有固定装置，所述热电偶测量端引出线从固定装置中伸出，确保热偶测试端有足够支撑不会变形和弯曲。
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公开(公告)号：CN117309165A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311267886.1
申请日：2023-09-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于金属圆封功率器件结壳热阻的测试领域，公开了一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，解决了引出端引出困难的问题；整个装置采用双层设计，在保证底座层与散热冷板接触面积最大化的同时方便了器件与测试设备的电气连接，面板层精准定位金属圆封3线引线位置设计插针引出方式，解决了采用焊接方式引线进行电气连接的问题，测试装置整体采用方形设计，增大装置与散热冷板的接触面积，采用弹性热偶使热偶与器件管壳紧密接触，提高了壳温的测试精度，在底座底部预留透气小孔，避免了治具与散热冷板紧密贴合太紧导致拆卸困难的问题。
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公开(公告)号：CN117330924A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311277438.X
申请日：2023-09-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种SiC功率器件降额曲线测试方法及相关设备，首先获取器件K特性曲线，根据器件K特性曲线测试器件的稳态热阻，根据稳态热阻绘制功率降额曲线，再设定多个不同的正向电流，根据功率降额曲线获取器件在最大结温条件下不同正向电流的正向导通电压，根据多个不同正向电流和正向导通电压获取器件最大结温时器件的开启电压和正向导通电阻，根据功率降额曲线获取器件不同壳温下的功率点，根据开启电压、正向导通电阻和不同壳温下的功率点获得在不同壳温功率点下的电流，根据不同壳温功率点下的电流绘制电流降额曲线，根据电流降额曲线可以在功率定额和最高结温之间做一个合理的折中选择，提高了器件的使用安全性以及器件使用的效率。
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