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公开(公告)号：CN103547632A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024659.X
申请日：2012-07-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/56 , C08L83/04 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种固化物表面的发粘得以抑制、且固化物的耐热性及冷热循环特性得以提高的光半导体装置用密封剂。本发明的光半导体装置用密封剂包含第1有机聚硅氧烷、第2有机聚硅氧烷及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机聚硅氧烷由式(1A)或式(1B)表示、且具有烯基及与硅原子键合的甲基，所述第2有机聚硅氧烷由式(51A)或式(51B)表示、且具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的甲基。第1、第2有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的甲基的含有比例分别为80摩尔%以上。(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1A)(R51R52R535iO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51A)(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1B)(R51R52R53SiO1/2)P(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51B)。
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公开(公告)号：CN103635532B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280031556.6
申请日：2012-07-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/0008 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , C08L63/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可获得加工性优异、且对引线框的密合性高的成形体的光半导体装置用白色固化性组合物。本发明的光半导体装置用白色固化性组合物包含环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、与氧化钛不同的填充材料、以及固化促进剂，上述填充材料为二氧化硅。上述环氧化合物整体的环氧当量为500以上且20000以下。上述环氧化合物整体的环氧当量与上述固化剂整体的固化剂当量的当量比为0.3:1～2:1。上述填充材料包含球状填充材料与破碎填充材料这两者。上述球状填充材料的含量相对于上述破碎填充材料的含量的重量比为0.3以上且30以下。
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公开(公告)号：CN108028090B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201780002918.1
申请日：2017-01-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K3/32 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供一种导电材料，其保存稳定性高、将导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置仍能显示优异的凝聚性，因此可以表现出很高的导电可靠性。本发明涉及的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。
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公开(公告)号：CN103890936A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201380003620.4
申请日：2013-03-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/42 , C09J163/00 , H01L21/561 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20753
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置，该光半导体装置即使在苛刻的环境下使用品质也不易降低，进而可以抑制电极的变色，且可以提高成形体和与该成形体相接部件的密合性。本发明的半导体装置用白色固化性组合物为在光半导体装置中配置于光半导体元件的侧方，在白色固化性组合物的内面包围的区域内填充密封剂以密封上述光半导体元件而使用的成形体，且为了得到具有将由上述光半导体元件所发出的光导出到外部的开口的成形体而使用，含有具有环氧基的环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、球状二氧化硅和破碎二氧化硅，所述球状二氧化硅的平均粒径为5μm以上且100μm以下。
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公开(公告)号：CN103635532A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280031556.6
申请日：2012-07-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/0008 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , C08L63/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可获得加工性优异、且对引线框的密合性高的成形体的光半导体装置用白色固化性组合物。本发明的光半导体装置用白色固化性组合物包含环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、与氧化钛不同的填充材料、以及固化促进剂，上述填充材料为二氧化硅。上述环氧化合物整体的环氧当量为500以上且20000以下。上述环氧化合物整体的环氧当量与上述固化剂整体的固化剂当量的当量比为0.3:1～2:1。上述填充材料包含球状填充材料与破碎填充材料这两者。上述球状填充材料的含量相对于上述破碎填充材料的含量的重量比为0.3以上且30以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116783702A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202280009995.0
申请日：2022-01-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种非导电性助焊剂，其能够提高所得到的连接结构体的生产性和耐冲击性，抑制焊料进流的发生。本发明的非导电性助焊剂包含环氧化合物、酸酐固化剂和有机磷化合物。
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公开(公告)号：CN109314327B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201780034698.0
申请日：2017-09-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电材料，该导电材料即使在放置了一定时间的情况下，也可以有效地将导电性粒子上的焊料配置在电极上，此外，即使电极宽度和电极间宽度较窄，也可以有效地抑制迁移的发生，并且可以有效地抑制孔隙的发生。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分上具有焊料的多个导电性粒子、热固性化合物、酸酐热固化剂和有机磷化合物。
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公开(公告)号：CN108028090A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201780002918.1
申请日：2017-01-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08L63/00 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K3/32 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供一种导电材料，其保存稳定性高、将导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置仍能显示优异的凝聚性，因此可以表现出很高的导电可靠性。本发明涉及的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。
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公开(公告)号：CN105916903A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004747.7
申请日：2015-05-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以提高连接对象部件的粘接性的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有固化性化合物，还含有热固化剂及光固化引发剂中的至少1种，所述固化性化合物如下得到：使用通过下述式(11)所示的化合物和二醇化合物的反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与所述第一化合物反应。所述式(11)中，X表示碳原子数2～10的亚烷基或亚苯基，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。R1OOC?X?COOR2…(11)。
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公开(公告)号：CN119866268A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202380064869.X
申请日：2023-09-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 一种涂装用转印式固化性树脂片，其具有涂料层和转印层，所述涂料层包含能够通过热、湿气或活性能量射线进行固化的固化性树脂组合物，所述转印层包含热塑性树脂，所述涂料层的与设置有所述转印层的面相反一侧的面在23℃下的粘性值为300N/cm2以上且4000N/cm2以下。
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