公开(公告)号：CN109314327B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201780034698.0

申请日：2017-09-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈彩香 ,  保井秀文 ,  定永周治郎 ,  伊藤将大 ,  宋士辉 ,  山中雄太

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 ,  C08K5/09 ,  C08K5/49 ,  C08K3/10 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电材料，该导电材料即使在放置了一定时间的情况下，也可以有效地将导电性粒子上的焊料配置在电极上，此外，即使电极宽度和电极间宽度较窄，也可以有效地抑制迁移的发生，并且可以有效地抑制孔隙的发生。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分上具有焊料的多个导电性粒子、热固性化合物、酸酐热固化剂和有机磷化合物。

公开(公告)号：CN110622258A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201880031102.6

申请日：2018-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 宋士辉 ,  伊藤将大 ,  定永周治郎

IPC: H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种导电材料，其可有效地提高导电材料的保存稳定性，可有效地提高导电连接时的焊料的凝聚性，并且，可有效地提高固化物的耐热性。本发明的导电材料，其包含在导电部的外表面部分具有焊料的多个导电性粒子、热固化性化合物以及助焊剂，所述导电材料具备以下的第一构成以及第二构成中的任一者以上：第一构成：不存在具有所述助焊剂平均粒径的2倍以上的粒径的助焊剂，或者，在所述助焊剂的总个数100％中，具有所述助焊剂平均粒径的2倍以上的粒径的助焊剂以小于10％的个数存在，第二构成：从所述导电材料去除所述导电性粒子后的组合物为胶体，所述助焊剂以胶体粒子的形式存在。

公开(公告)号：CN109313956A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780035600.3

申请日：2017-08-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 宋士辉 ,  伊藤将大 ,  定永周治郎

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种导电材料，即使在将该导电材料放置了一定时间的情况下，也可在电极上有效地配置导电性粒子中的焊料，并且可充分地抑制加热时导电材料的变黄。本发明的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊料的多个导电性粒子、固化性化合物以及三氟化硼配位化合物。

公开(公告)号：CN111432980A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201880078035.3

申请日：2018-12-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 宋士辉 ,  定永周治郎 ,  伊藤将大 ,  斋藤谕 ,  石泽英亮

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/02 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01R4/02

Abstract: 本发明提供能够有效提高导电连接时的焊锡的凝聚性的焊锡粒子。本发明的焊锡粒子是具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜的焊锡粒子，所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。

公开(公告)号：CN111417488A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880077799.0

申请日：2018-12-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 宋士辉 ,  定永周治郎 ,  山中雄太 ,  伊藤将大 ,  斋藤谕

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/02 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  H01R4/02

Abstract: 本发明提供一种焊锡粒子，其具有焊锡粒子主体、以及配置于所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化被膜，所述焊锡粒子的粒径为1μm以上且15μm以下，将所述焊锡粒子在空气氛围下以120℃加热10小时时，加热前的所述氧化被膜的平均厚度与加热后的氧化被膜的平均厚度之比为2/3以下。

公开(公告)号：CN109314327A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780034698.0

申请日：2017-09-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈彩香 ,  保井秀文 ,  定永周治郎 ,  伊藤将大 ,  宋士辉 ,  山中雄太

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 ,  C08K5/09 ,  C08K5/49 ,  C08K3/10 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08K3/10 ,  C08K5/09 ,  C08K5/49 ,  C08L101/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电材料，该导电材料即使在放置了一定时间的情况下，也可以有效地将导电性粒子上的焊料配置在电极上，此外，即使电极宽度和电极间宽度较窄，也可以有效地抑制迁移的发生，并且可以有效地抑制孔隙的发生。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分上具有焊料的多个导电性粒子、热固性化合物、酸酐热固化剂和有机磷化合物。