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公开(公告)号：CN102639643A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201180004570.2
申请日：2011-03-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/52 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L83/14 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性，即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：第1有机硅树脂，第2有机硅树脂，以及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。
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公开(公告)号：CN113801623A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111283440.9
申请日：2015-01-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C08F290/06 , C08F2/50 , C08G18/10 , C08G18/24 , C08G18/30 , C08G18/48 , C08G18/67 , C08G18/76 , C08K5/5313 , C08L75/16 , C09J11/06
Abstract: 本发明的目的在于提供遮光性和粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。本发明的光湿气固化型树脂组合物含有自由基聚合性化合物、湿气固化型氨基甲酸酯树脂、光自由基聚合引发剂和遮光剂。
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公开(公告)号：CN105637001B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201480056635.1
申请日：2014-10-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G18/10 , C08F2/44 , C08F299/06 , C08G18/67 , C09J4/06 , C09J11/04 , C09J175/04
Abstract: 本发明的目的在于，提供形状保持性、粘接性、快速固化性、和涂布性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明是含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂、和填充剂的光湿气固化型树脂组合物。
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公开(公告)号：CN105637001A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201480056635.1
申请日：2014-10-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G18/10 , C08F2/44 , C08F299/06 , C08G18/67 , C09J4/06 , C09J11/04 , C09J175/04
Abstract: 本发明的目的在于，提供形状保持性、粘接性、快速固化性、和涂布性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明是含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂、和填充剂的光湿气固化型树脂组合物。
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公开(公告)号：CN103547632A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024659.X
申请日：2012-07-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/56 , C08L83/04 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种固化物表面的发粘得以抑制、且固化物的耐热性及冷热循环特性得以提高的光半导体装置用密封剂。本发明的光半导体装置用密封剂包含第1有机聚硅氧烷、第2有机聚硅氧烷及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机聚硅氧烷由式(1A)或式(1B)表示、且具有烯基及与硅原子键合的甲基，所述第2有机聚硅氧烷由式(51A)或式(51B)表示、且具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的甲基。第1、第2有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的甲基的含有比例分别为80摩尔%以上。(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1A)(R51R52R535iO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51A)(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1B)(R51R52R53SiO1/2)P(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51B)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105492480B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201580001715.1
申请日：2015-03-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G18/10 , C08F2/44 , C08F2/50 , C08F290/06 , C08G18/40 , C08G18/67 , C08G18/71 , C08G18/81 , C09J4/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04
Abstract: 本发明的目的在于提供柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固化型树脂组合物。此外，本发明的目的在于提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明为一种光湿固化型树脂组合物，其含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚氨酯树脂和光自由基聚合引发剂，上述自由基聚合性化合物含有具有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的化合物、及不具有异氰酸酯基且具有自由基聚合性基团的化合物。
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公开(公告)号：CN105579477B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201580001962.1
申请日：2015-03-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F290/06 , C08G18/67
CPC classification number: C09J4/06 , C08F2/48 , C08G18/307 , C08G18/4825 , C08G18/4854 , C08G18/7671 , C09J175/16 , C08G18/672 , C08G18/48
Abstract: 本发明的目的在于,提供柔软性、粘接性及高温高湿环境下的可靠性优异的光湿固化型树脂组合物。此外,本发明的目的在于,提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明为种光湿固化型树脂组合物,其含有自由基聚合性化合物、湿固化型聚氨酯树脂和光自由基聚合引发剂,其中,上述湿固化型聚氨酯树脂含有聚氨酯树脂A和聚氨酯树脂B,所述聚氨酯树脂A是具有可具有支链的聚氧亚烷基链、并且该聚氧亚烷基链的各亚烷基的碳原子数为4以上的聚氨酯树脂A、所述聚氨酯树脂B是具有可具有支链的聚氧亚烷基链、并且该聚氧亚烷基链的各亚烷基的碳原子数为3以下的聚氨酯树脂。
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公开(公告)号：CN103168078A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180050568.9
申请日：2011-09-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08K5/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/057 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/501 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用密封剂，其在壳体内密封光半导体装置时，可以提高壳体与密封剂的密合性，且可以提高相对于湿度的粘接可靠性。所述光半导体装置用密封剂含有不具有与硅原子键合的氢原子且具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基的第一有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物。
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公开(公告)号：CN102639643B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180004570.2
申请日：2011-03-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/52 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L83/14 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性，即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：第1有机硅树脂，第2有机硅树脂，以及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。
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公开(公告)号：CN114702631A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210318888.8
申请日：2015-01-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F290/06 , C08F283/00 , C08F220/30 , C08F220/18 , C08F2/50 , C08G18/48 , C08G18/76 , C08G18/67 , C09J175/16 , C09J175/04 , C09J11/04
Abstract: 本发明的目的在于提供遮光性和粘接性优异的光湿气固化型树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供使用该光湿气固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂。本发明的光湿气固化型树脂组合物含有自由基聚合性化合物、湿气固化型氨基甲酸酯树脂、光自由基聚合引发剂和遮光剂。
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