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公开(公告)号：CN103748673A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040555.8
申请日：2012-10-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B27/20 , H01L23/373
CPC classification number: B32B27/20 , B32B27/08 , B32B2307/302 , B32B2457/14 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种绝缘层的导热性高、且绝缘层与导电层的粘接性高的叠层体。本发明的叠层体(1)具备导热系数为10W/m·K以上的导热体(2)、叠层于导热体(2)的表面的第一绝缘层(3)及叠层于第一绝缘层(3)的表面的第二绝缘层(4)。叠层体(1)是将导电层叠层于第二绝缘层(3)而使用的。第一绝缘层(3)包含86重量%以上且低于97重量%的导热系数为10W/m·K以上的无机填料，且第二绝缘层(4)包含67重量%以上且低于95重量%的无机填料。第一绝缘层(3)的固化率为50%以上，第二绝缘层(4)的固化率低于80%，且第一绝缘层(3)的固化率大于第二绝缘层(4)的固化率。
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公开(公告)号：CN102113065A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130091.8
申请日：2009-08-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K7/20472 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2264/10 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , Y10T428/254 , Y10T428/258 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种绝缘片，其在未固化状态下的操作性优异，且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性、耐酸性以及加工性的固化物。所述绝缘片包含：具有芳香族骨架且重均分子量为10,000以上的聚合物(A)；重均分子量小于10,000的环氧树脂(B1)及重均分子量小于10,000的氧杂环丁烷树脂(B2)中的至少一种树脂(B)；固化剂(C)；以及，化学式MgCO3表示的不含结晶水的碳酸镁无水盐(D1)、及该碳酸镁无水盐(D1)的表面被有机树脂、有机硅树脂或二氧化硅包覆而成的包覆体(D2)中的至少一种物质(D)。
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公开(公告)号：CN107428605A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680018424.8
申请日：2016-03-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在制造夹层玻璃时中间膜不易外溢的夹层玻璃用中间膜。在本发明的夹层玻璃用中间膜，在中间膜的MD方向上，将第一表面部的双折射率设为△nMDA，将第二表面部的双折射率设为△nMDB，将中央部的双折射率设为△nMDC，在中间膜的TD方向上，将第一表面部的双折射率设为△nTDA，将第二表面部的双折射率设为△nTDB，将中央部的双折射率设为△nTDC，将△nMDA与△nMDC之差的绝对值以及△nMDB与△nMDC之差的绝对值中较高的绝对值设为△nMDMAX，将△nTDA与△nTDC之差的绝对值以及△nTDB与△nTDC之差的绝对值中较高的绝对值设为△nTDMAX，此时，△nMDMAX与△nTDMAX的总计为0.070×10-3以下。
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公开(公告)号：CN107428606B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201680018425.2
申请日：2016-03-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在制造夹层玻璃时能够抑制中间膜在TD方向上发生外溢的夹层玻璃用中间膜。在本发明的夹层玻璃用中间膜中，在中间膜的MD方向上，将第一表面部的双折射率设为△nMDA，将第二表面部的双折射率设为△nMDB，将中央部的双折射率设为△nMDC，△nMDA、△nMDB以及△nMDC均为0.25×10‑3以下。
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公开(公告)号：CN113272399A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080007386.2
申请日：2020-03-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J133/06 , C09J201/00 , H01L21/304 , H01L21/603 , H01L21/301 , C09J7/20 , C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带，其即使在用于伴有高温和载荷的工序的情况下也不会从被粘物剥离，在剥离时能够容易地剥离，进而还能够抑制焊料凸块的变形。另外，本发明的目的在于提供使用了该粘合带的半导体器件的制造方法。本发明是一种粘合带，其是依次层叠有粘合剂层A基材膜粘合剂层B的粘合带，将上述粘合剂层A贴附于硅晶片芯片、将上述粘合剂层B贴附于玻璃板、从粘合带的上述粘合剂层B侧的面向上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线、在240℃下进行10分钟加热处理后的对于硅晶片芯片的芯片剪切强度为3N/9mm2以上，将上述粘合剂层A贴附于硅晶片、从上述粘合剂层B侧的面向上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线、在200℃下进行1小时加热处理后的对于硅晶片的180°剥离强度为0.10N/inch以上且0.30N/inch以下，将上述粘合剂层B贴附于玻璃板、对上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线后通过SAICAS测定测得的上述粘合剂层A的距离表层部10μm的部分的水平载荷强度为0.06N/mm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103748673B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201280040555.8
申请日：2012-10-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B27/20 , H01L23/373
CPC classification number: B32B27/20 , B32B27/08 , B32B2307/302 , B32B2457/14 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种绝缘层的导热性高、且绝缘层与导电层的粘接性高的叠层体。本发明的叠层体(1)具备导热系数为10W/m·K以上的导热体及叠层于第一绝缘层(3)的表面的第二绝缘层(4)。叠层体(1)是将导电层叠层于第二绝缘层(3)而使用的。第一绝缘层(3)包含86重量%以上且低于97重量%的导热系数为10W/m·K以上的无机填料，且第二绝缘层(4)包含67重量%以上且低于95重量%的无机填料。第一绝缘层(3)的固化率为50%以上，第二绝缘层(4)的固化率低于80%，且第一绝缘层(3)的固化率大于第二绝缘层(4)的固化率。(2)、叠层于导热体(2)的表面的第一绝缘层(3)
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公开(公告)号：CN101796106B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880105868.0
申请日：2008-09-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B7/02 , B32B27/38 , C08G59/42 , H01B3/00 , H01B5/14 , H01B17/56 , H01L23/36 , H05K1/03
CPC classification number: B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/285 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B2250/03 , B32B2264/0207 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08G59/42 , C08G59/5086 , C08G2650/56 , C08K3/013 , C08K5/1539 , C08L63/00 , C08L71/00 , H01B3/40 , H01B3/427 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片，该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性，并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明的绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体(B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂、或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料(D)。其中，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下。
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公开(公告)号：CN102124066A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131818.4
申请日：2009-03-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/38 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J171/10 , H01B3/00
CPC classification number: C08G59/245 , B32B15/08 , B32B27/38 , C08F220/14 , C08F220/32 , C08G65/18 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C09J163/00 , C09J171/00 , H01B3/427 , H05K1/056 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522
Abstract: 本发明涉及在未固化状态下操作性优异，可以抑制叠层压合时的过度流动，并且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性以及加工性优异的固化物的绝缘片。一种绝缘片，其用于将导热率为10W/m·K以上的导热体粘结在导电层上，该绝缘片包含：重均分子量为10,000以上的聚合物(A)、具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的环氧单体(B1)以及具有芳香族骨架且重均分子量为600以下的氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)、固化剂(C)、第1无机填料(D)、有机填料(E1)以及新莫氏硬度为3以下的第2无机填料(E2)中的至少一种填料(E)，所述第2无机填料(E2)与上述第1无机填料(D)不同，其中，上述第1无机填料(D)的含量为20～60体积％，上述填料(E)的含量为1～40体积％，且上述填料(E)含有上述有机填料(E1)时，上述有机填料(E1)的含量为3～40体积％。
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公开(公告)号：CN118107234A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410224640.4
申请日：2016-03-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够防止两个夹层玻璃部件的错位的夹层玻璃用中间膜。本发明的夹层玻璃用中间膜用于配置于第一夹层玻璃部件和第二夹层玻璃部件之间从而获得夹层玻璃，中间膜包含热塑性树脂和增塑剂，在中间膜的MD方向上，将所述第一表面部的双折射率设为△nMDA，将所述第二表面部的双折射率设为△nMDB，将所述中央部的双折射率设为△nMDC时，△nMDA、△nMDB及△nMDC分别为0.05×10‑3以下，中间膜的玻璃化转变温度为33℃以下、或者相对于中间膜中的所述热塑性树脂100重量份，中间膜中的所述增塑剂的含量为35重量份以上。
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公开(公告)号：CN114026134B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202080045927.0
申请日：2020-09-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F16/06 , C08F8/28 , C04B35/634
Abstract: 本发明提供一种聚乙烯醇缩醛树脂，其在溶解于有机溶剂的情况下微细的未溶解物少，特别是在用作陶瓷生片用的粘结剂时能够使生产率提升，另外能够得到强韧性优异的陶瓷生片，可制作可靠性优异的层叠陶瓷电容器。本发明涉及一种聚乙烯醇缩醛树脂，其在利用红外分光光度计所测定的IR吸收光谱中，波数3100～3700cm‑1的范围内的峰的波数A(cm‑1)、以及羟基量(摩尔％)满足下述式(1)及(2)的关系。[(3470－A)/羟基量]≤5.5(1)(3470－A)≤185(2)A：当将波数3100～3700cm‑1的范围内的峰的最小透射率设为X(％)时，表示满足[100－(100－X)/2]的透射率a(％)的波数当中的、比3470cm‑1更低波数侧的波数。
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