公开(公告)号：CN112601778A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201980055894.5

申请日：2019-08-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川原悠子 ,  林达史 ,  久保显纪子 ,  竹田幸平 ,  新土诚实 ,  胁冈彩香 ,  大当悠太 ,  新井祥人

IPC: C08G73/12 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂材料，其1)可提高蚀刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的热尺寸稳定性、3)可提高镀敷剥离强度、4)可提高对凹凸表面的嵌埋性、5)可抑制层压时从基板周围的过度伸出。本发明的树脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。

公开(公告)号：CN109314327B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201780034698.0

申请日：2017-09-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈彩香 ,  保井秀文 ,  定永周治郎 ,  伊藤将大 ,  宋士辉 ,  山中雄太

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 ,  C08K5/09 ,  C08K5/49 ,  C08K3/10 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电材料，该导电材料即使在放置了一定时间的情况下，也可以有效地将导电性粒子上的焊料配置在电极上，此外，即使电极宽度和电极间宽度较窄，也可以有效地抑制迁移的发生，并且可以有效地抑制孔隙的发生。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分上具有焊料的多个导电性粒子、热固性化合物、酸酐热固化剂和有机磷化合物。

公开(公告)号：CN109314327A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780034698.0

申请日：2017-09-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈彩香 ,  保井秀文 ,  定永周治郎 ,  伊藤将大 ,  宋士辉 ,  山中雄太

IPC: H01R11/01 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 ,  C08K5/09 ,  C08K5/49 ,  C08K3/10 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08K3/10 ,  C08K5/09 ,  C08K5/49 ,  C08L101/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电材料，该导电材料即使在放置了一定时间的情况下，也可以有效地将导电性粒子上的焊料配置在电极上，此外，即使电极宽度和电极间宽度较窄，也可以有效地抑制迁移的发生，并且可以有效地抑制孔隙的发生。本发明的导电材料包含在导电部的外表面部分上具有焊料的多个导电性粒子、热固性化合物、酸酐热固化剂和有机磷化合物。