公开(公告)号：CN111988927A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201910429991.8

申请日：2019-05-22

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 冷科 ,  马仁声 ,  李可佳 ,  刘海龙 ,  刘金峰 ,  武凤伍

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，制备方法包括在原料板上形成第一过孔；对第一过孔作导电化填充处理以电连接原料板的上、下导电层，形成第一芯板；将第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成印制电路板。本发明能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。

公开(公告)号：CN210579553U

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201920758146.0

申请日：2019-05-22

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 冷科 ,  马仁声 ,  李可佳 ,  刘海龙 ,  刘金峰 ,  武凤伍

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本实用新型公开了一种印制电路板，该印制电路板包括层叠设置的第一芯板、第二绝缘层和第一基板，第一芯板包括第一过孔，第一过孔内设有第一导电部，以使得第一芯板的上、下导电层经由第一导电部电连接。本实用新型能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。