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公开(公告)号：CN116546735A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310714006.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工方法、电路板结构及设备，包括：在第一电路板上积层第一介质层；在第一介质层上加工第一互连孔和目标线路沟槽；在第一互连孔和目标线路沟槽填充导电材料，得到与第一电路板电连接的第一金属结构；对第一金属结构的外表面进行蚀刻，得到目标电路板，目标电路板包括与第一电路板电连接的目标线路结构。本技术方案通过将第一金属结构嵌入在第一互连孔和目标线路沟槽中的方式，使得在对第一金属结构的外表面进行蚀刻时，第一金属结构不会产生侧蚀问题，有利于加工更加精细的目标线路结构，同时使得嵌入在目标线路沟槽中的目标线路结构的表面更加平整，从而提高目标线路结构制作过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN116896829A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202311035033.5
申请日：2023-08-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明涉及覆铜板技术领域，公开了一种复合铜箔制造方法，该方法通过将铜箔层、含氟树脂件和离型层安装到预设安装位置并进行层叠处理，使得铜箔层和离型层分别叠放在含氟树脂件的相对两侧，得到层叠体；含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；通过辊压机对层叠体在预设热压条件下进行热压处理，得到复合铜箔。本发明采用卷对卷工艺，简化了工艺流程，提高了生产效率，在进行热压处理时通过控制热压条件保证了含氟树脂件的稳定性和均质性，减少了复合铜箔的缺胶、皱缩和翘曲缺陷，改善了复合铜箔的工艺稳定性。同时，复合铜箔的离型层为复合铜箔提供隔离和保护作用，使得复合铜箔具有良好的可操作性，提高了产品合格率。
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公开(公告)号：CN117750662A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311355668.3
申请日：2023-10-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板及其制作方法。一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：制作刚性板，刚性板上加工有第一焊盘；制作柔性板，柔性板上加工有第二焊盘；将绝缘介质层贴在刚性板上，得到第一子板，或者，将绝缘介质层贴在柔性板上，得到第二子板；在第一子板或第二子板上制作连接孔，将第一子板中的第一焊盘或第二子板中的第二焊盘暴露出来；将导电浆料填塞到连接孔内；烘烤后，导电浆料固化成导电体；将第一子板与柔性板或者第二子板与刚性板叠合在一起，压合烧结，得到刚挠结合板。通过简单的填塞导电浆料‑烧结‑层压方式实现刚性板与柔性板的集成复合，简化刚挠结合板的制作流程，提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117560841A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311444220.9
申请日：2023-10-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 为克服现有现有超薄覆铜板制造中存在难以满足厚度要求和低介电损耗的问题，本发明提供了一种覆铜板及其制备方法、电子设备，包括介质层和设置于介质层两侧的铜箔层，介质层包括纤维层、可溶性聚四氟乙烯粘接层和绝缘层，纤维层的两侧均设置有绝缘层，可溶性聚四氟乙烯粘接层位于绝缘层和铜箔层之间；本发明采用的介质层厚度薄，介电损耗低，使其制作的覆铜板具有良好的耐弯性能以及较低的介电损耗。根据本申请的覆铜板制造方法，可以提高覆铜板的制作良率，还能够实现覆铜板的优异电气性能，所制得的覆铜板具有高剥离强度与优良的尺寸稳定性；能够满足高效率、低成本、大通量的生产要求，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116567960A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310715365.1
申请日：2023-06-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工方法、电路板结构及设备，包括：在第一电路板上积层第一介质层；在第一介质层内嵌入与第一电路板电连接的第一互连金属结构，得到第二电路板；在第二电路板上积层第二介质层；在第二介质层嵌入与第一互连金属结构电连接的目标金属线路，得到目标电路板。本技术方案通过将与第一互连金属结构电连接的目标金属线路，嵌入在第二介质层中，从而在蚀刻目标金属线路表面部分时，不会存在侧蚀问题以及第一电路板的中间层线路的底部凹陷问题，从而保证电路板加工过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN116528514A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310717127.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工方法及电路板，包括：在第一电路板上，加工目标介质层；在目标介质层上，加工第一互连孔；在第一互连孔上填充导电材料，得到与第一电路板电连接的目标互连结构；在目标介质层上加工与目标互连结构电连接目标线路，得到目标电路板。本技术方案通过目标互连结构，在加工目标线路时，防止目标线路与目标互连结构连接的位置出现线路圆弧度较大或者凹陷的情况，从而提高电路板加工的可靠性，进而提高目标电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN220653610U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202322213553.2
申请日：2023-08-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种复合铜箔，复合铜箔包括铜箔层、离型层和含氟树脂件；其中，含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；铜箔层和离型层分别连接在含氟树脂件的相对两侧端面上。本实用新型的复合铜箔具有优异的介电性能、高剥离强度和良好的机械性能，同时，通过离型层对复合铜箔起到隔离和保护作用，有利于复合铜箔与不同基材的芯板进行装配，改善了可操作性，提高了产品合格率。
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公开(公告)号：CN219627984U
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202320575949.9
申请日：2023-03-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该印制电路板结构包括：绝缘基板和陶瓷基，所述陶瓷基设置于所述绝缘基板的预设槽内，且所述陶瓷基与所述预设槽的内表面之间设置有绝缘介质；所述陶瓷基的上表面金属层用于贴装集成芯片，所述陶瓷基的下表面金属层连接设置在所述绝缘基板的下表面外部的导热金属层，以通过所述导热金属层进行导热；本实用新型的陶瓷基埋入式印制电路板结构，陶瓷基的上表面金属层表面的集成芯片产生的热量通过陶瓷基及导热金属层传导出去，利用陶瓷基的高导热性和高绝缘性，在满足集成芯片高效散热的同时还可以保证电路板的绝缘性能。
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