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公开(公告)号：CN117659466A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311350604.4
申请日：2023-10-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: C08J7/04 , H05K1/05 , H05K1/03 , B29D7/01 , C08L27/18 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K3/22 , B32B27/32 , B32B27/20 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B33/00 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/04
Abstract: 为克服现有PTFE树脂体系大量添加PFA或FEP造成的材料耐热性能及介电性能下降的问题，本发明提供了一种含氟树脂基材及其制备方法、半固化片、覆铜板和印制电路板，含氟树脂基材包括陶瓷增强聚四氟乙烯树脂层和可熔性含氟树脂层，可熔性含氟树脂层形成于陶瓷增强聚四氟乙烯树脂层的至少一个表面，可熔性含氟树脂层包括可熔性含氟树脂物质；本发明通过将可熔性含氟树脂层设置在陶瓷增强聚四氟乙烯树脂层的表面，减少可熔性含氟树脂物质的用量，保证材料的耐热性以及良好的介电性能，同时最大化强化界面作用力，提高粘接强度；可以满足高频高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化、复杂化、线路布置高密度化、多层化等各项性能要求。
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公开(公告)号：CN117560841A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311444220.9
申请日：2023-10-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 为克服现有现有超薄覆铜板制造中存在难以满足厚度要求和低介电损耗的问题，本发明提供了一种覆铜板及其制备方法、电子设备，包括介质层和设置于介质层两侧的铜箔层，介质层包括纤维层、可溶性聚四氟乙烯粘接层和绝缘层，纤维层的两侧均设置有绝缘层，可溶性聚四氟乙烯粘接层位于绝缘层和铜箔层之间；本发明采用的介质层厚度薄，介电损耗低，使其制作的覆铜板具有良好的耐弯性能以及较低的介电损耗。根据本申请的覆铜板制造方法，可以提高覆铜板的制作良率，还能够实现覆铜板的优异电气性能，所制得的覆铜板具有高剥离强度与优良的尺寸稳定性；能够满足高效率、低成本、大通量的生产要求，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN119255476A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411656287.3
申请日：2024-11-19
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了电路板封装结构和电路板封装结构的制造方法，电路板封装结构包括：多张电路板，每个电路板上均设置有互联焊盘，多个电路板包括：第一电路板；第二电路板；介质层。由此，通过在介质层内设置有与第一电路板的第一焊盘及第二电路板的第三焊盘相互电连接的导电浆料烧结体，且介质层为绝缘材料，介质层可在预设温度下实现第一电路板与第二电路板的粘接，通过将第一电路板、介质层和第二电路板在预设温度下压合连接固定，从而使得第一电路板与第二电路板之间实现电连接，这样可以提升电路板封装结构的可靠性，可以避免电路板在封装过程中发生错位或脱出等问题，可以保证电路板封装结构上电路的正常工作以及电路工作时的稳定性。
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公开(公告)号：CN117500150A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311345576.7
申请日：2023-10-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种覆铜板和覆铜板的制作方法，其中，覆铜板包括：第一金属层；第一粘接层，设置于第一金属层的一侧表面；第一绝缘层，设置于第一粘接层远离第一金属层的表面；含浸玻纤布层，设置于第一绝缘层远离第一粘接层的表面；第二绝缘层，设置于含浸玻纤布层远离第一绝缘层的表面；第二粘接层，设置于第二绝缘层远离含浸玻纤布层的表面；第二金属层，设置于第二粘接层远离第二绝缘层的表面。通过上述方式，采用叠层结构设计，可以通过布料种类、无机填料、浆料配方等组合，实现介质层厚度规格、介电性能、机械性能以及导热性能等的灵活调控，形成厚度均匀性且致密的芯层介质层，从而提高覆铜板的结构强度与性能。
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公开(公告)号：CN116896829A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202311035033.5
申请日：2023-08-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明涉及覆铜板技术领域，公开了一种复合铜箔制造方法，该方法通过将铜箔层、含氟树脂件和离型层安装到预设安装位置并进行层叠处理，使得铜箔层和离型层分别叠放在含氟树脂件的相对两侧，得到层叠体；含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；通过辊压机对层叠体在预设热压条件下进行热压处理，得到复合铜箔。本发明采用卷对卷工艺，简化了工艺流程，提高了生产效率，在进行热压处理时通过控制热压条件保证了含氟树脂件的稳定性和均质性，减少了复合铜箔的缺胶、皱缩和翘曲缺陷，改善了复合铜箔的工艺稳定性。同时，复合铜箔的离型层为复合铜箔提供隔离和保护作用，使得复合铜箔具有良好的可操作性，提高了产品合格率。
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公开(公告)号：CN218804473U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202222989277.4
申请日：2022-11-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: B32B15/20 , B32B15/085 , B32B7/12 , B32B17/10 , B32B27/32 , B32B27/12 , B32B27/04 , B32B17/04 , B32B15/14 , B32B17/12 , B32B33/00
Abstract: 本实用新型提供了一种覆铜板，覆铜板包括两个铜箔层、两个粘接层和至少一个含浸玻纤布层，所述含浸玻纤布层为填充覆盖有PTFE的玻纤布，所述玻纤布具有网格结构，所述含浸玻纤布层设置在连个所述粘接层之间，所述粘接层设置在所述铜箔层朝向所述含浸玻纤布层的一面。本实用新型提供的覆铜板具有介电性能优异、机械性能良好的特点。
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公开(公告)号：CN220653610U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202322213553.2
申请日：2023-08-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种复合铜箔，复合铜箔包括铜箔层、离型层和含氟树脂件；其中，含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；铜箔层和离型层分别连接在含氟树脂件的相对两侧端面上。本实用新型的复合铜箔具有优异的介电性能、高剥离强度和良好的机械性能，同时，通过离型层对复合铜箔起到隔离和保护作用，有利于复合铜箔与不同基材的芯板进行装配，改善了可操作性，提高了产品合格率。
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