公开(公告)号：CN103582946A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201280021639.7

申请日：2012-03-12

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： 佐藤弘明 ,  康泽圭 ,  贝尔加桑·哈巴 ,  菲利普·R·奥斯本 ,  王纬舜 ,  埃利斯·周 ,  伊利亚斯·穆罕默德 ,  增田纪仁 ,  佐久间和夫 ,  桥本清彰 ,  黑泽太郎 ,  菊池智行

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49105 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种微电子组件(210)，包括具有第一表面(214)和远离第一表面(214)的第二表面(216)的衬底(212)。微电子元件(222)覆盖第一表面(214)，第一导电元件(228)暴露在第一表面(214)和第二表面(222)的一个处。第一导电元件(228)的一些与微电子元件(222)电连接。线键合(232)具有与导电元件(228)接合的基区(234)以及远离衬底(212)和基区(234)的端表面(238)，每个线键合(232)限定在基区(234)和端表面(238)之间延伸的边缘表面(237)。封装层(242)从第一表面(214)延伸并填充线键合(232)之间的空间，以便通过封装层(242)分离线键合(232)。通过未被封装层(242)覆盖的线键合的端表面(238)的至少部分限定线键合(232)的未封装部分。

公开(公告)号：CN101553922B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200780038511.0

申请日：2007-08-16

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： I·默罕默德 ,  B·哈巴 ,  S·莫兰 ,  王纬舜 ,  E·周 ,  C·韦德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种微电子封装，包括下方单元110A，下方单元具有下方单元基板，下方单元基板具有导电特征以及顶表面和底表面64、66。下方单元110A包括位于下方单元基板62顶表面64上且电连接到下方单元基板62的导电特征68、70的一个或多个下方单元芯片112A、132A。该微电子封装还包括上方单元110，上方单元110包括上方单元基板，该上方单元基板具有导电特征、顶表面和底表面以及在这种顶表面和底表面之间延伸的孔。上方单元还可以包括位于上方单元基板的顶表面上的一个或多个上方单元芯片112、132，该上方单元芯片通过孔76内延伸的连接部电连接到上方单元基板的导电特征。

公开(公告)号：CN103582946B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201280021639.7

申请日：2012-03-12

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： 佐藤弘明 ,  康泽圭 ,  贝尔加桑·哈巴 ,  菲利普·R·奥斯本 ,  王纬舜 ,  埃利斯·周 ,  伊利亚斯·穆罕默德 ,  增田纪仁 ,  佐久间和夫 ,  桥本清彰 ,  黑泽太郎 ,  菊池智行

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49105 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种微电子组件(210)，包括具有第一表面(214)和远离第一表面(214)的第二表面(216)的衬底(212)。微电子元件(222)覆盖第一表面(214)，第一导电元件(228)暴露在第一表面(214)和第二表面(222)的一个处。第一导电元件(228)的一些与微电子元件(222)电连接。线键合(232)具有与导电元件(228)接合的基区(234)以及远离衬底(212)和基区(234)的端表面(238)，每个线键合(232)限定在基区(234)和端表面(238)之间延伸的边缘表面(237)。封装层(242)从第一表面(214)延伸并填充线键合(232)之间的空间，以便通过封装层(242)分离线键合(232)。通过未被封装层(242)覆盖的线键合的端表面(238)的至少部分限定线键合(232)的未封装部分。

公开(公告)号：CN101553922A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780038511.0

申请日：2007-08-16

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： I·默罕默德 ,  B·哈巴 ,  S·莫兰 ,  王纬舜 ,  E·周 ,  C·韦德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种微电子封装，包括下方单元110A，下方单元具有下方单元基板，下方单元基板具有导电特征以及顶表面和底表面64、66。下方单元110A包括位于下方单元基板62顶表面64上且电连接到下方单元基板62的导电特征68、70的一个或多个下方单元芯片112A、132A。该微电子封装还包括上方单元110，上方单元110包括上方单元基板，该上方单元基板具有导电特征、顶表面和底表面以及在这种顶表面和底表面之间延伸的孔。上方单元还可以包括位于上方单元基板的顶表面上的一个或多个上方单元芯片112、132，该上方单元芯片通过孔76内延伸的连接部电连接到上方单元基板的导电特征。