公开(公告)号：CN103582946A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201280021639.7

申请日：2012-03-12

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： 佐藤弘明 ,  康泽圭 ,  贝尔加桑·哈巴 ,  菲利普·R·奥斯本 ,  王纬舜 ,  埃利斯·周 ,  伊利亚斯·穆罕默德 ,  增田纪仁 ,  佐久间和夫 ,  桥本清彰 ,  黑泽太郎 ,  菊池智行

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49105 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种微电子组件(210)，包括具有第一表面(214)和远离第一表面(214)的第二表面(216)的衬底(212)。微电子元件(222)覆盖第一表面(214)，第一导电元件(228)暴露在第一表面(214)和第二表面(222)的一个处。第一导电元件(228)的一些与微电子元件(222)电连接。线键合(232)具有与导电元件(228)接合的基区(234)以及远离衬底(212)和基区(234)的端表面(238)，每个线键合(232)限定在基区(234)和端表面(238)之间延伸的边缘表面(237)。封装层(242)从第一表面(214)延伸并填充线键合(232)之间的空间，以便通过封装层(242)分离线键合(232)。通过未被封装层(242)覆盖的线键合的端表面(238)的至少部分限定线键合(232)的未封装部分。

公开(公告)号：CN103582946B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201280021639.7

申请日：2012-03-12

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： 佐藤弘明 ,  康泽圭 ,  贝尔加桑·哈巴 ,  菲利普·R·奥斯本 ,  王纬舜 ,  埃利斯·周 ,  伊利亚斯·穆罕默德 ,  增田纪仁 ,  佐久间和夫 ,  桥本清彰 ,  黑泽太郎 ,  菊池智行

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49105 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种微电子组件(210)，包括具有第一表面(214)和远离第一表面(214)的第二表面(216)的衬底(212)。微电子元件(222)覆盖第一表面(214)，第一导电元件(228)暴露在第一表面(214)和第二表面(222)的一个处。第一导电元件(228)的一些与微电子元件(222)电连接。线键合(232)具有与导电元件(228)接合的基区(234)以及远离衬底(212)和基区(234)的端表面(238)，每个线键合(232)限定在基区(234)和端表面(238)之间延伸的边缘表面(237)。封装层(242)从第一表面(214)延伸并填充线键合(232)之间的空间，以便通过封装层(242)分离线键合(232)。通过未被封装层(242)覆盖的线键合的端表面(238)的至少部分限定线键合(232)的未封装部分。

公开(公告)号：CN103620773A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280030798.3

申请日：2012-04-19

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普 ,  伊利亚斯·穆罕默德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种微电子组件100可以包括具有第一表面104和第二表面106，以及在第一表面和第二表面之间延伸的第一开口116和第二开口126的衬底102，第一开口具有在第一横切方向上延伸的长尺寸，第二开口具有在第二横切方向上延伸的较长尺寸。微电子组件100还可具有分别具有在其前表面140、157的中心区域中且分别与第一开口116和第二开口126对齐的键合焊盘142、159的第一微电子元件136和第二微电子元件153。第一微电子元件136的前表面140可以面对第一表面104，第二微电子元件153的前表面157可以面对第一微电子元件的后表面138并可突出于第一微电子元件的边缘146之外。第一微电子元件136的键合焊盘142和第二微电子元件153的键合焊盘159可以电连接至衬底102的导电元件109、111。

公开(公告)号：CN103620773B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280030798.3

申请日：2012-04-19

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普 ,  伊利亚斯·穆罕默德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种微电子组件100可以包括具有第一表面104和第二表面106，以及在第一表面和第二表面之间延伸的第一开口116和第二开口126的衬底102，第一开口具有在第一横切方向上延伸的长尺寸，第二开口具有在第二横切方向上延伸的较长尺寸。微电子组件100还可具有分别具有在其前表面140、157的中心区域中且分别与第一开口116和第二开口126对齐的键合焊盘142、159的第一微电子元件136和第二微电子元件153。第一微电子元件136的前表面140可以面对第一表面104，第二微电子元件153的前表面157可以面对第一微电子元件的后表面138并可突出于第一微电子元件的边缘146之外。第一微电子元件136的键合焊盘142和第二微电子元件153的键合焊盘159可以电连接至衬底102的导电元件109、111。

公开(公告)号：CN104718619A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380051357.6

申请日：2013-08-01

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普 ,  伊利亚斯·穆罕默德 ,  弗兰克·兰布雷希特

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49095 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 微电子组件(100)可包括衬底(102)，衬底(102)具有：第一表面和第二表面(104，106)，第一表面和第二表面(104，106)中的每一个在横交的第一方向和第二方向D1，D2上延伸；在第二方向上延伸的周边边缘(3)；在第一表面与第二表面之间延伸的第一开口和第二开口(116，126)；和在周边边缘与一个所述开口之间延伸的第二表面的周边区域P1。组件(100)还可包括具有在其前表面与后表面(140，138)之间延伸的边缘(146)的第一微电子元件(136)和具有面向第一微电子元件的后表面且突出超过该边缘的前表面(157)的第二微电子元件(153)。组件(100)还可包括暴露在第二表面(106)处的多个端子(110)，至少一个所述端子(110a)至少部分地设置在周边区域P1内。