公开(公告)号：CN101553922B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200780038511.0

申请日：2007-08-16

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： I·默罕默德 ,  B·哈巴 ,  S·莫兰 ,  王纬舜 ,  E·周 ,  C·韦德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种微电子封装，包括下方单元110A，下方单元具有下方单元基板，下方单元基板具有导电特征以及顶表面和底表面64、66。下方单元110A包括位于下方单元基板62顶表面64上且电连接到下方单元基板62的导电特征68、70的一个或多个下方单元芯片112A、132A。该微电子封装还包括上方单元110，上方单元110包括上方单元基板，该上方单元基板具有导电特征、顶表面和底表面以及在这种顶表面和底表面之间延伸的孔。上方单元还可以包括位于上方单元基板的顶表面上的一个或多个上方单元芯片112、132，该上方单元芯片通过孔76内延伸的连接部电连接到上方单元基板的导电特征。

公开(公告)号：CN101553922A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780038511.0

申请日：2007-08-16

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： I·默罕默德 ,  B·哈巴 ,  S·莫兰 ,  王纬舜 ,  E·周 ,  C·韦德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种微电子封装，包括下方单元110A，下方单元具有下方单元基板，下方单元基板具有导电特征以及顶表面和底表面64、66。下方单元110A包括位于下方单元基板62顶表面64上且电连接到下方单元基板62的导电特征68、70的一个或多个下方单元芯片112A、132A。该微电子封装还包括上方单元110，上方单元110包括上方单元基板，该上方单元基板具有导电特征、顶表面和底表面以及在这种顶表面和底表面之间延伸的孔。上方单元还可以包括位于上方单元基板的顶表面上的一个或多个上方单元芯片112、132，该上方单元芯片通过孔76内延伸的连接部电连接到上方单元基板的导电特征。