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公开(公告)号：CN113873762A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111120829.1
申请日：2021-09-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在生产板的整板上丝印感光型油墨；而后依次通过曝光和显影使需沉镍金处理的焊盘显露出来；再在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应需沉镍金处理的焊盘处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；依次退掉干膜和感光型油墨，而后对生产板进行成型处理；在生产板上未进行沉镍金处理的焊盘上进行抗氧化处理。本发明方法采用感光型油墨代替原来的抗化金油墨，从而解决了非沉镍金PAD受污染和假性漏镀问题。
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公开(公告)号：CN111556660B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202010289532.7
申请日：2020-04-14
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；通过负片工艺在厚铜箔的第一表面上形成线路图形后蚀刻出厚度为其一半的内层线路，而后退膜，并用树脂填平线路图形之间的间隙；将辅助板和厚铜箔铆合在一起，而后通过负片工艺在其第二表面制作出相应的内层线路，并用树脂填平线路图形之间的间隙，再将辅助板拆除；厚铜箔与PP和光板叠合后压合形成厚铜内层板，再将厚铜内层板与薄铜箔和PP叠合后压合形成厚铜多层印制板；最后厚铜多层印制板依次经过后工序后，制得厚铜线路板。本发明方法可实现内层铜厚≥12oz、线宽线隙均≤0.7mm的厚铜线路板的制作。
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公开(公告)号：CN112203441A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011053149.8
申请日：2020-09-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种实现快速检测沉铜震动预防PCB孔无铜的装置及方法，所述方法为：在沉铜线的V座上固定一个向外延伸的平台，所述平台上设有一个上端封闭的透明杯子，所述透明杯子内设有弹性球体，且所述透明杯子内的容腔高度和内径均大于所述弹性球体的外径，通过弹性球体在透明杯子内的运动状态来判断沉铜时是否有开启震动。本发明通过根据弹性球体是否有上下跳动来实现快速、可视化的识别和检测，避免出现因未开震动或震动故障出现PCB孔无铜的品质问题，有效解决常规采用测震仪和手动触感，需要大量人力、物力以及容易出现安全隐患等问题。
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公开(公告)号：CN111586975A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010284586.4
申请日：2020-04-13
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板件的压合叠板方法及压合排板结构，所述压合叠板方法中在对PCB进行压合时，利用PCB上下的钢板对其进行压合，在PCB与上下的钢板之间均设置至少一片铝片，且所述铝片的厚度控制在0.1-0.2mm。本发明通过PCB板与钢板之间设置铝片，利用铝片的特性可有效解决残铜率小的内层芯板压合过程中由于受力不均导致内层无铜区填胶不足引起的铜箔起皱和内层白点问题，提高压合的品质和良品率。
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公开(公告)号：CN110831336A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911095491.1
申请日：2019-11-11
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种大孔径背钻孔的树脂塞孔方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；通过控深钻孔的方法在背钻面中对应金属化通孔处进行背钻，形成阶梯状的背钻孔，背钻部分的孔径大于通孔的孔径；通过垂直式真空塞孔的方式在背钻孔中填塞树脂并固化；通过水平真空塞孔的方式在背钻孔中进行二次填塞树脂并固化；通过砂带磨板去除凸出板面的树脂。本发明方法解决了常规树脂塞孔工艺无法制作或塞孔空洞、不饱满、孔口凹陷等品质问题，确保树脂塞孔饱满，且孔口凹陷小于30μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107087350A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710225311.1
申请日：2017-04-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高散热板的制作方法，包括以下步骤：裁剪出尺寸相同的铜箔、辅助光板一和辅助光板二，将铜箔贴在辅助光板一上，在铜箔上制作至少一个铜柱，在辅助光板二上钻通孔，在PP片和离型膜上均开窗，将PP片、离型膜、辅助光板二依次叠合在铜箔上并进行压合，使铜箔与PP形成一体，压合后去除辅助光板一、辅助光板二以及离型膜形成生产板，在生产板上制作外层线路，后在生产板上丝印散热膏并磨掉铜柱顶端的散热膏，依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理。通过本发明方法制作的高散热板具有很好的散热效果，提高了电路板上元器件的使用寿命和设备运行稳定性，元器件上不需要使用风扇或散热铝片，减少PCBA的占用空间。
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公开(公告)号：CN107072063A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710385986.2
申请日：2017-05-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/0126
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊制作方法，包括以下步骤：S1：采用气压喷涂工艺在PCB表面喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的第一油墨层的厚度为10‑15μm；S2：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70‑80μm；S3：对第一油墨层和第二油墨层进行预烤；S4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影，然后烘烤固化。本发明方法在气压喷涂第一油墨层后不需要静置、烘烤流程，提高了线路板的生产效率；将静电喷涂工序的第二油墨层厚度控制在75±5μm，可减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题；并且减少了前期网版、钉床等工具的制作，进而降低制作阻焊的成本。
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公开(公告)号：CN106028682A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610397264.4
申请日：2016-06-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/424 , H05K2201/095 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明公开了一种PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护表面处理后的镍面。通过将镀孔菲林图形半径制作为较待镀孔小0.075mm，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，从而解决了因镀层不均导致的蚀刻不净问题。由于不存在凸镀情况，还减少了砂带磨板的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本，同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。
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公开(公告)号：CN113504452B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202110491936.9
申请日：2021-05-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种收放板机及提升PCB测试机测试效率的方法，所述收放板机包括机架、至少一个活动设于机架上的料架、驱动所述料架上下移动的第一驱动装置、设于所述料架上方的吸板手臂以及驱动所述吸板手臂左右移动的第二驱动装置，且所述吸板手臂可移动出所述机架的一侧，所述料架包括与所述第一驱动装置传动连接的固定座以及多个间隔设于所述固定座前端的长臂。本发明通过该收放板机进行PCB板的上板和下板，可减少测试工序中反复搬运进行装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN113504452A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110491936.9
申请日：2021-05-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种收放板机及提升PCB测试机测试效率的方法，所述收放板机包括机架、至少一个活动设于机架上的料架、驱动所述料架上下移动的第一驱动装置、设于所述料架上方的吸板手臂以及驱动所述吸板手臂左右移动的第二驱动装置，且所述吸板手臂可移动出所述机架的一侧，所述料架包括与所述第一驱动装置传动连接的固定座以及多个间隔设于所述固定座前端的长臂。本发明通过该收放板机进行PCB板的上板和下板，可减少测试工序中反复搬运进行装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
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