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公开(公告)号：CN107072063A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710385986.2
申请日：2017-05-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/0126
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊制作方法，包括以下步骤：S1：采用气压喷涂工艺在PCB表面喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的第一油墨层的厚度为10‑15μm；S2：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70‑80μm；S3：对第一油墨层和第二油墨层进行预烤；S4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影，然后烘烤固化。本发明方法在气压喷涂第一油墨层后不需要静置、烘烤流程，提高了线路板的生产效率；将静电喷涂工序的第二油墨层厚度控制在75±5μm，可减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题；并且减少了前期网版、钉床等工具的制作，进而降低制作阻焊的成本。
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公开(公告)号：CN107371334A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710539113.2
申请日：2017-07-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2203/052 , H05K2203/1377
Abstract: 本发明公开了一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，所述曝光垫板与所述线路板相向的一面设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工。本发明通过利用曝光垫板上的阻焊油墨层未完全固化具有比较软的特性，起到缓冲力的作用，降低了线路板上菲林所受到的挤压力，避免在线路板阻焊层上形成“菲林印”。
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公开(公告)号：CN106304671A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610771779.6
申请日：2016-08-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28
Abstract: 本发明提供了一种为电路板制作阻焊膜的方法，依次包括以下步骤：阻焊前处理→第一次丝印→抽真空→第一次预烤→第一次曝光→显影→后烤→阻焊前处理→阻焊前塞孔→第二次丝印→丝印后静置→第二次预烤→第二次曝光→显影→后烤→下工序，其中，第一次丝印采用哑绿色油墨，第二次丝印采用白色油墨。哑绿油墨表面粗糙度大，与白色油墨附着性强，哑绿油墨韧性强于白油。第一次丝印哑绿油墨第二次丝印白油后，白油不起皱，改善了产品外观的同时不影响产品性能，提升了产品的质量。
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公开(公告)号：CN107371334B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710539113.2
申请日：2017-07-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种防止在阻焊层上形成菲林印的方法，在线路板进行阻焊曝光时，采取单面曝光方式，对线路板的第一面进行曝光时，在线路板另一面与曝光机台面之间设置曝光垫板，所述曝光垫板与所述线路板相向的一面设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层仅经过预烤和曝光工序加工。本发明通过利用曝光垫板上的阻焊油墨层未完全固化具有比较软的特性，起到缓冲力的作用，降低了线路板上菲林所受到的挤压力，避免在线路板阻焊层上形成“菲林印”。
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