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公开(公告)号：CN113504452B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202110491936.9
申请日：2021-05-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种收放板机及提升PCB测试机测试效率的方法，所述收放板机包括机架、至少一个活动设于机架上的料架、驱动所述料架上下移动的第一驱动装置、设于所述料架上方的吸板手臂以及驱动所述吸板手臂左右移动的第二驱动装置，且所述吸板手臂可移动出所述机架的一侧，所述料架包括与所述第一驱动装置传动连接的固定座以及多个间隔设于所述固定座前端的长臂。本发明通过该收放板机进行PCB板的上板和下板，可减少测试工序中反复搬运进行装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN113504452A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110491936.9
申请日：2021-05-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种收放板机及提升PCB测试机测试效率的方法，所述收放板机包括机架、至少一个活动设于机架上的料架、驱动所述料架上下移动的第一驱动装置、设于所述料架上方的吸板手臂以及驱动所述吸板手臂左右移动的第二驱动装置，且所述吸板手臂可移动出所述机架的一侧，所述料架包括与所述第一驱动装置传动连接的固定座以及多个间隔设于所述固定座前端的长臂。本发明通过该收放板机进行PCB板的上板和下板，可减少测试工序中反复搬运进行装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN110708874B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910909743.3
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X‑ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合，然后使用X‑ray检测仪再次检测观察该预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若此时定位圆环不存在相交/相切情况则可判断先前导致预叠结构出现层间对位偏差的原因是由OPE冲孔孔偏造成的。本发明方法只需返钻备用铆钉孔后再使用X‑ray检测仪直接观察再次形成的预叠结构中定位圆环的相对位置即可判断铆钉孔是否存在OPE冲孔孔偏，无需使用二次元量测各层次芯板尺寸进行排除，方法简单快速，可显著提高生产效率。
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公开(公告)号：CN109788662B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910142472.3
申请日：2019-02-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种金手指电路板的制作方法。本发明通过在电镀外层线路图形前先在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止电镀铜和电镀锡时药水渗入而在金手指上镀上铜、锡；在退锡前不仅制作金手指区图形覆盖金手指区，还在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止退锡药水渗入而咬蚀金手指的金面；在PAD上进行沉镍金前，在金手指区贴压胶带使金手指侧壁槽被封住，以防止沉镍金药水渗入而导致金手指形成双层镍金，从而实现既有三面镀金的金手指，又有沉镍金PAD的电路板的制作。
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公开(公告)号：CN110839319A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201910975143.7
申请日：2019-10-14
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种制作高精度阻抗线路的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并通过曝光和显影形成线路图形；将生产板置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的下表面进行喷淋蚀刻；将生产板翻转后置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的另一表面进行喷淋蚀刻；通过退膜工序除去生产板上的膜，使线路裸露出来。本发明方法通过将现有技术的一次蚀刻方式改为两次蚀刻，且两次蚀刻均是利用蚀刻线中下喷头分别喷淋蚀刻生产板的两表面，避免喷淋蚀刻由于“水池效应”导致板面不同位置及正反面阻抗线宽差异的问题，从而可提高线路的线宽精度，进而提高线路的阻抗值精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110708874A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910909743.3
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X-ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合，然后使用X-ray检测仪再次检测观察该预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若此时定位圆环不存在相交/相切情况则可判断先前导致预叠结构出现层间对位偏差的原因是由OPE冲孔孔偏造成的。本发明方法只需返钻备用铆钉孔后再使用X-ray检测仪直接观察再次形成的预叠结构中定位圆环的相对位置即可判断铆钉孔是否存在OPE冲孔孔偏，无需使用二次元量测各层次芯板尺寸进行排除，方法简单快速，可显著提高生产效率。
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公开(公告)号：CN110461106A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910687330.5
申请日：2019-07-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法。本发明通过在制作内层线路时，在内层芯板的钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD，相比现有技术，通过蚀刻的方式除去内层PAD上待钻除的大部分铜，从而减轻后续钻孔时的钻孔负担，减小钻咀磨损及减小钻孔过程中内层环状PAD受到的拉扯力，从而克服因铜层厚度较厚及孔径较大而导致扯铜、孔壁粗糙及钻咀易断的问题。并且，本发明通过控制内层环状PAD与前孔的相对位置及大小，使内层环状PAD的大圆直径与前孔直径之差大于前孔直径与内层环状PAD的小圆直径之差，可进一步保障钻孔过程中保留铜层与基材的结合力足以抵抗钻孔时的拉扯力，确保内层铜不被扯出。
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公开(公告)号：CN107041083B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710289050.X
申请日：2017-04-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阴阳铜芯板的铆合方法。本发明通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。保持压板放置于叠板结构上的状态直至进行排板工序，可避免当叠板结构失去向下的压力时较薄的阴阳铜芯板向内的拉伸力导致其上的铆钉孔破裂而出现层偏的问题。本发明的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108513463A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810538558.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K2203/1178
Abstract: 本发明提供了一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，包括如下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，制得各内层板；S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。本发明还提供了一种厚度均匀的厚铜板。本发明提供的厚度均匀的厚铜板及其制作方法通过在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，在保证压合正常通气的同时，能够有效阻挡填胶流动的作用以适当增加板厚，从而防止空旷区位置板厚偏薄。
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