-
公开(公告)号：CN106028682A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610397264.4
申请日：2016-06-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/424 , H05K2201/095 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明公开了一种PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护表面处理后的镍面。通过将镀孔菲林图形半径制作为较待镀孔小0.075mm，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，从而解决了因镀层不均导致的蚀刻不净问题。由于不存在凸镀情况，还减少了砂带磨板的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本，同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。
-
公开(公告)号：CN106973515A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710211443.9
申请日：2017-03-31
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明公开了一种用于线路板蚀刻不净的处理方法，在内外层线路制作过程中，分别用相同或不同的蚀刻液进行喷淋蚀刻，对蚀刻不净的问题板进行二次蚀刻，所述二次蚀刻是采用第一次喷淋蚀刻时的相应蚀刻液进行点喷蚀刻。本发明通过对蚀刻不净的问题板进行合理的二次蚀刻(点喷蚀刻)，点喷蚀刻能够处理蚀刻不净的问题板，保证生产品质，避免返工和报废造成成本浪费，并有效提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN106525114A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610982374.7
申请日：2016-11-08
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01D21/00
CPC classification number: G01D21/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置检测孔，使检测孔经过以正片工艺制作外层线路的工序并分别检测外层图形后检测孔孔口处干膜的破损情况及褪锡后检测孔的孔内是否有残铜，以此判断以与该检测孔相同的孔槽尺寸在PCB上制作金属化孔槽是否在该生产线的正片工艺制程能力范围内，从而可让工程人员明确了解生产线的制程能力及状态，为PCB的制作能力及规范设计提供有效数据支持，从而能为流程的选择提供最佳的方案，有效解决PCB生产过程中因封孔不良导致报废的问题，使生产过程顺畅运行，保障产品品质。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106028682B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610397264.4
申请日：2016-06-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护表面处理后的镍面。通过将镀孔菲林图形半径制作为较待镀孔小0.075mm，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，从而解决了因镀层不均导致的蚀刻不净问题。由于不存在凸镀情况，还减少了砂带磨板的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本，同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。
-
公开(公告)号：CN106556422B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610982384.0
申请日：2016-11-08
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01D21/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种负片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置检测孔并将其制成金属化检测孔，使金属化检测孔经过以负片工艺制作外层线路的工序并分别检测蚀刻后金属化检测孔孔口处干膜的破损情况及褪膜后金属化检测孔的孔内铜层的破损情况，以此判断与该金属化检测孔相同的金属化孔槽是否在该生产线的负片工艺制程能力范围内，从而可让工程人员明确了解生产线的制程能力及状态，为PCB的制作能力及规范设计提供有效数据支持，从而能为流程的选择提供最佳的方案，有效解决PCB生产过程中因封孔不良导致报废的问题，使生产过程顺畅运行，保障产品品质。
-
公开(公告)号：CN106525114B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610982374.7
申请日：2016-11-08
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01D21/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置检测孔，使检测孔经过以正片工艺制作外层线路的工序并分别检测外层图形后检测孔孔口处干膜的破损情况及褪锡后检测孔的孔内是否有残铜，以此判断以与该检测孔相同的孔槽尺寸在PCB上制作金属化孔槽是否在该生产线的正片工艺制程能力范围内，从而可让工程人员明确了解生产线的制程能力及状态，为PCB的制作能力及规范设计提供有效数据支持，从而能为流程的选择提供最佳的方案，有效解决PCB生产过程中因封孔不良导致报废的问题，使生产过程顺畅运行，保障产品品质。
-
公开(公告)号：CN106658984A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610956099.1
申请日：2016-10-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/26
CPC classification number: H05K3/26 , H05K2203/0766 , H05K2203/1563
Abstract: 本发明提供了一种解决喷锡板水洗后出现水印的工艺，在对喷锡板进行吹风冷却之后增加翻转冷却的步骤，再对喷锡板进行洗板烘干工序。本发明还提供了一种解决喷锡板水洗后出现水印的设备。本发明的有益效果在于：在生产场地有限的情况下，通过在风床工位和洗板烘干装置工位中间增设翻板机工位，延长了喷锡板的冷却时间，伴以辅助散热装置，有效降低了喷锡板的温度，使喷锡板在水洗、烘干工序后不会出现水印。
-
公开(公告)号：CN106556422A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201610982384.0
申请日：2016-11-08
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01D21/00
CPC classification number: G01D21/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种负片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置检测孔并将其制成金属化检测孔，使金属化检测孔经过以负片工艺制作外层线路的工序并分别检测蚀刻后金属化检测孔孔口处干膜的破损情况及褪膜后金属化检测孔的孔内铜层的破损情况，以此判断与该金属化检测孔相同的金属化孔槽是否在该生产线的负片工艺制程能力范围内，从而可让工程人员明确了解生产线的制程能力及状态，为PCB的制作能力及规范设计提供有效数据支持，从而能为流程的选择提供最佳的方案，有效解决PCB生产过程中因封孔不良导致报废的问题，使生产过程顺畅运行，保障产品品质。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.03 seconds)
