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公开(公告)号：CN118973145A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411011420.X
申请日：2024-07-26
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种异构集成基板及其加工方法，该加工方法包括：提供作业板和胶膜，作业板设有内层线路和覆设于内层线路的第一绝缘层，胶膜的胶层以半固化状态层叠设置于第一绝缘层上，得到第一加工板；对第一加工板进行激光烧槽作业，以在第一加工板上加工出开口于胶膜、并以内层线路局部为槽底的盲槽；提供单面覆铜板，并使单面覆铜板以其第二绝缘层朝向胶层的方式层压设置于第一加工板上，得到设有内埋腔体的第二加工板；对第二加工板进行层间导通、外层线路制作、外层防焊和开孔作业，得到含有外层线路、开口状的内埋腔体及内层线路的异构集成基板。该加工方法可大幅提高各层层间的对准度，提高了产品质量，降低了封测端切割漏气风险。
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